并购方案加速推进，打造一流半导体科技企业。公司调整并购方案，拟以46.06元/股的价格发行8317.38 万股，募集约38.31 亿元用于收购博威公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6%股权；同时，以询价的方式非公开发行股份募集配套资金不超过25 亿元，拟在支付此次重组相关费用后用于标的公司“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”、“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”及补充流动资金。
IPO 募资项目持续建设。消费电子陶瓷产品生产线建设项目进度达41.83%，项目建成后，公司将形成年产消费电子陶瓷产品44.05 亿件的生产能力；电子陶瓷产品研发中心建设项目进度达6.42%，研发中心的建设将进一步提升公司在电子陶瓷原材料及电子陶瓷产品相关领域的技术研发实力。
