公司产品结构不断优化，毛利率和产能利用率有望维持，考虑到半导体制造行业平均约20 倍PE，给予2023 年35 倍PE，目标价62 元。
营收和毛利率略超指引，稳固晶圆制造龙头地位。1H22公司营收246亿元，YOY+52.84% ； 其中晶圆代工业务营收226.8 亿元，YOY+56.4%。2Q22 营收环比+3.3%，略超指引；毛利率39.4%，略高于指引。主要是由于各项扩产符合预期，产能利用率维持高位，部分工厂岁修没有在2Q22 进行，并且疫情对产出的影响低于预期。
内生研发势头强劲，技术、平台双重建设。1H22 公司多个平台开发按计划进行，在研项目包括FinFET 衍生技术平台、22 纳米低功耗工艺平台、4XNOR Flash 工艺平台等，均已达到国内领先水平。报告期内，55 纳米BCD 平台第一阶段已完成研发，进入小批量试产。
产能扩充外拓规模，有望受益国产替代。上半年公司在上海、北京、天津、深圳四地的厂房扩建工程如期推进。公司8 月26 日晚间披露，拟投资75 亿美元于天津建设12 英寸晶圆代工生产线项目，规划建设产能为10 万片/月，可提供28 纳米至180 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
