卓胜微(300782):作为射频行业的龙头企业,在射频模组业务方面发展迅速,产品矩阵逐渐丰富,增强了核心技术壁垒。其 L-PAMiD 产品已通过客户验证,有望在 5G 通信等领域迎来更广阔的市场空间。
韦尔股份(603501):全球第三的 CIS 图像传感器龙头,国内排名第一。在智能手机和汽车电子领域拥有强大的市场竞争力,其 CIS 产品实现中高段全像素覆盖,最高可达 2 亿像素。2023 年公司汽车 CIS 出货量达 1.03 亿颗,超过安森美拿下全球第一 ,未来增长潜力巨大。
兆易创新(603986):全球领先的 Fabless 芯片供应商,在存储器、MCU 等产品领域表现卓越。是全球排名第一的无晶圆厂 Flash 供应商,2023 年 Serial NOR Flash 市占率排名进一步提升至全球第二位 ,同时是中国排名第一的 32 位 Arm 通用型 MCU 供应商 。2024 年业绩实现强劲复苏,营收和利润大幅增长。
圣邦股份(300661):专注于模拟集成电路芯片的设计和销售,主要产品包括信号链产品和电源管理产品。公司技术创新能力强,累计获得 301 件授权专利,其中 265 件是发明专利。2024 年三季报显示,公司营业收入和净利润实现大幅增长,分别同比增长 29.96% 和 100.57% 。
北方华创(002371):国内领先的半导体设备龙头,业务涵盖半导体设备、真空及锂电设备、电子元器件。关键业务半导体设备受益于国产替代趋势及国资支持实现高速增长,2023 年收入占比超 80%,净利率从 2019 年的 8% 提升至 2023 年的 18% 。其中刻蚀机、薄膜沉积设备国内市占率均为 11%,未来受益于内资晶圆厂大规模扩产及设备国产替代,业绩潜在动能强劲。
中微公司(688012):在半导体设备领域,尤其是刻蚀设备方面具有领先技术。公司的等离子体刻蚀设备在集成电路、LED 芯片等领域得到广泛应用,技术水平达到国际先进水平,是国内半导体设备行业的重要企业之一,有望在国产替代进程中获得更大的市场份额。
长电科技(600584):全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务。在先进封装技术方面具有优势,如 Fan-Out、2.5D/3D 等,能够满足不同客户的需求。公司与众多国际知名企业建立了长期合作关系,市场份额稳步提升。
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