FPGA芯片又被称作“万能芯片”，既解决了ASIC等定制化集成电路通用性不足的问题，又克服了CPU等通用集成电路功耗高、体积大等缺点，可广泛应用于通信、汽车、医疗、军工等领域。业内人士指出，由于下游数据中心、5G和人工智能市场在未来的增长大部分集中在亚太地区，该地区在FPGA的需求上也将增长最快，中国市场是最主要的构成部分和增长引擎。FPGA国内市场规模有望从2022年的208.8亿元增长到2025年的332.2亿元。
复旦微电（688385）+5.48%在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，最早推出亿门级FPGA产品；
安路科技-U（688107）-1.31%是国内民用FPGA龙头企业，正在拓展更先进的制程和更大的逻辑规模，嵌入式芯片FPSoC已经量产。
○手机厂商纷纷发力折叠屏技术、销量有望持续超预期
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23日，荣耀发布新品折叠屏Magic Vs系列，其采用高通骁龙8+旗舰芯片，自研“鲁班0齿轮铰链”，折叠屏幕展开为7.9英寸，整机最轻261g，电池容量达5000mAh，是目前市售折叠屏手机中电池容量最大的，续航时间也最长。
近日，华为、小米相继公布了关于折叠屏的新专利。华为申请的专利具有三折结构，小米的专利可利用静电吸附减少折叠屏折痕。根据CINNO数据，三季度中国市场折叠屏手机销量72.3万部，同比大增114%。国盛证券认为，随着多家厂商入局，新机型的数量明显增多。目前折叠屏终端售价大多以降到一万元以下，销量有望持续超预期。
精研科技（300709）-1.43%的MIM零件用于折叠屏手机核心机构件——转轴；
福蓉科技（603327）+0.42%研发的新型7系铝合金结构件产品已在三星折叠屏手机Flip3、Fold3上实现量产。
○本周光伏硅料价格下调、价跌量增背景下组件厂受益
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PVinfolink最新数据显示，本周硅料的最高价、最低价、平均价均出现下调，其中均价由303元/kg下降至302元/kg。据硅业分会介绍：本周G12单晶硅片（210 mm/150μm）成交均价降至9.71元/片，周环比跌幅为0.1%。
业内人士指出，光伏电池端由于技术路线差异造成的产业链供需错配，使得在下行市场中主流尺寸硅片销售压力增大。组件端，集中式需求出现转弱迹象，分布式需求依旧火热。华泰电新团队预计，四季度有约30万吨硅料产能满产，11月次级料价格已出现较大松动，当下即将进入12月硅料订单谈判期，预计致密料报价将开始下降。受硅料供给限制，2022年全球光伏装机仅230GW左右，2023年装机预计可达350GW以上，增速达50%。
