此外，公司面向手机、平板应用的消费类市场实现规模出货，下一代更低功耗的芯片顺利推进。芯片保供有重大进展，这也为公司下半年的业务增长奠定基础。随着公司产能提升以及行业景气度持续保持在较高的水平，预计未来公司的芯片产品营收或将有较大的增长。
公司积极开展募投，巩固行业护城河： 近年来，公司为满足客户高质量需求，紧抓国产化替代机遇，积极扩大产能，提高智能制造水平，积极开展募投项目。2022 年上半年报告期内，公司此前的募投项目已取得成效：报告期内，公司全资子公司佳利电子依托于三期募投建设，进一步提升智能化、数字化水平，完成工艺改善近百项，连续二年获得头部客户优秀质量协助奖，具备了向消费类市场进军的产能基础。2022 年8 月，据公告，公司非公开发行A 股股票拟募集资金总额人民币113,500.00 万元，募集资金主要拟用于芯片研发和研发条件建设项目。其中，拟使用约3.67 亿元用于公司全资子公司和芯星通的芯片研制和产业化项目。和芯星通自成立以来已先后研制开发出十余款自主知识产权的北斗芯片等产品，芯片制程工艺沿着90nm、55nm、40nm、28nm、22nm 等更高制程节点演进，代表了行业内的领先水平。此次募投是顺应国家综合PNT 体系建设发展的必然要求，全方位满足下游市场尤其自动驾驶领域对高精度功能安全级定位芯片的日益增长的需求。预计此次募投有利于进一步巩固公司在卫星导航基础器件领域的技术护城河，提升公司盈利能力。
公司回购股份，积极开展股权激励：2022 年3 月7 日，公司董事会审议通过，使用自有资金人民币不低于1.5 亿元（含本数）不超过2 亿元（含本数），以集中竞价交易方式回购部分公司股份，回购股份价格不超过50 元/股，回购股份用于实施公司股权激励计划及员工持股计划。2022 年5 月25 日，公司发布股权激励公告，拟授予管理骨干和核心技术人员限制性股票数量565.00 万股。 2022 年6 月6 日，公司通过以集中竞价交易方式已累计回购公司股份5,018,178 股，占公司目前总股本的0.98%。报告期内，公司进行了两次股票回购，展现出公司对未来发展的信心，且公司积极开展股权激励计划，有利于吸收和保留人才，提升公司的核心竞争力。
