重点加大高速率、大功率芯片研发投入，募投项目产能加速释放：2023 年H1 公司研发费用同比增加16.95%，研发费用率同比提升12.33pct，截至2023 年中报披露，公司研发人员77 人，占员工总数的比例为13.77%。公司不断研发高端光芯片产品，研发项目包括工业级50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、用于新一代5G 基站的高速DFB 芯片设计和制造技术等共计14项。其中，50G PAM4 DFB激光器开发项目进入客户送样阶段，100G EML激光器开发/50G及以下与100G 光芯片可靠性机理研究项目进入验证测试阶段；200G PAM4 EML 激光器开发/工业级100mW大功率硅光激光器开发/50G PON EML 激光器开发项目处于产品开发阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。2023 年H1 公司扩建多条EML 芯片生产设备和开发设备，可满足各速率EML 芯片的设计、开发、生产。10G与25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化建设项目预计分别将于2023 年12 月、2024年12 月建成；随着募投项目的逐步实施，公司产能加速释放。我们认为，随着公司持续重点加大高速率、大功率芯片的研发投入，稳步扩大产能，公司核心竞争力有望逐步增强。
盈利预测与投资评级： 我们预测公司2023-2025 年归母净利润为1.04/1.78/2.21 亿元，当前股价对应PE 分别为125/73/59 倍，鉴于公司为国内领先光芯片供应商，高速率光芯片产品产业化进程不断加快，持续看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
风险提示：技术升级迭代风险；新产品研发失败风险；核心人才流失和技术泄密风险；经营业绩下滑的风险；宏观环境风险。
