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三大报早知道09月22日

www.gphztz.com | 作者:投资理财吴老师 | 发布时间: 2023-09-22 | 1881 次浏览 | 分享到:


智能时代加速而来,最大的需求是算力,最关键的基础设施是数据中心。根据《2022-2023全球计算力指数评估报告》的数据:全球生成式AI的计算市场规模将从2022年的195.0亿美元增长到2026年的346.6亿美元,其中生成式AI计算市场规模将从2022年的8.2亿美元增长到2026年的109.9亿美元;生成式AI计算占整体AI计算市场的比例将从4.2%增长到31.7%。各地都在加速建设数据中心,打造关键基础设施算力网络,全国的算力规模会保持高速增长。相比于微软、谷歌、Meta等CSP拥有自建数据中心,中小型生成式AI应用开发商的训练和推理算力需求,往往难以通过自建算力设施解决,算力租赁需求突出。
$润建股份(sz002929)$ 宣布开发了具有自主知识产权的“曲尺人工智能开放平台”,“曲尺”平台已在为管维业务的目标检测、行为检测、视频优化、环境风险、物联网设备状态、网规网优、物体识别等多个场景提供AI赋能。
$中贝通信(sh603220)$ 已有合肥和长三角两大算力中心,与中国联通青海分公司签订了算力服务框架协议,双方合作开展AI算力服务业务。

【投资聚焦】
>台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术 这两家公司已有硅光产品
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据媒体消息,台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品,制程技术从45nm延伸到7nm,最快明年下半年开始迎来大单,2025年有望迈入放量产出阶段。
随着技术的快速发展和计算机处理速度的提高,芯片之间的通信已经成为影响计算性能的关键因素。例如,ChatGPT刚推出时,在问答过程中出现了滞后和中断的问题,这些都与数据传输问题有关。因此,随着人工智能技术的不断发展,保持计算速度是拥抱人工智能时代至关重要的一个方面。硅光子有可能提高光电传输的速度,解决当前计算机组件中铜布线的信号损失和热量问题。因此,台积电、英特尔等半导体巨头已经投入相关研发工作。半导体业界推出的解决方案,是将硅光子光学元件及交换器特殊应用芯片(ASIC),透过CPO封装技术整合为单一模块,此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网络构架。
$博创科技(sz300548)$ 已开发基于硅光子技术平台的无线前传25G硅光模块和数通400G-DR4硅光模块并实现量产,800G硅光模块和CPO相关产品正在开发中。
$光迅科技(sz002281)$ 

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