核心观点
本周核心观点与重点要闻回顾
人工智能:生成式大模型持续推动AI芯片需求，大厂或将开启AI芯片军备竞赛。亚马逊在推进生成式AI方面有紧迫感并正尽可能迅速地扩大芯片供应链。英伟达或将扩大A芯片下单量。台积电称，202年第3季确实显见AI强劲需求，英特尔现已向台积电追单。
存储芯片:存储芯片至暗时刻或已过去，NAND、DR.AM价格或将止跌回升集托咨询对第四季度NANA报价走向乐观预计涨需将约 30至8%。随着三星电子等存储厂商减产、过剩情况消退，DRAM 价格止跌。
先进封装:台积电或将积极提升CoWoS产量，联电或将调涨中介层订单。台积电急找设备供应商增购CoWoS设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。联电已针对超急件的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划:日月光先进封装报价也在酝酿调涨。
三内技术，华为多款新品上市，生内商业化进程有望加快。华为MPenci第三代手写笔正式上市是全球首款采用星闪技术的终端产品。
达摩鲨DarmosharkM3Ultra鼠标即将上市，搭载星闪无线技术。
市场行情回顾
本周(09.25-09.28).A股申万电子指数下跌0.06%，整体跑赢沪深300指数1.26pct，跑输创业板综指数0.54pct。中万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为:消费电子(1.52%)、光学光电子(0.73%)、其他电于1110.35%)元件(01%)、半导体(-0.97%)、电子化字011-1.23%)从海外市场指数表现来，整体维持平权。海内外指数涨跌幅由高到低分别为:费城半导体(2.05%)、台湾电子(0.18%)、道琼斯美国科技(0.16%)、纳斯达克(0.06%)、申万电子(-0.06%)、恒生科技(-1.77%)。
日投资建议
本周我们继续看好以AI为核心的算力芯片产业链，以存储、封装为代表的半导体复苏主线以及受益新机发布、消费复苏和科技创析为主的消费电子产业链。
人工智能:算力需求持续攀升。有望带动上游算力芯片需求快速增长。
建议关注龙芯中科、海光信息、寒武纪、景嘉微等；存储芯片:存储板块目前存在三因素共振:供应端推动NAND产品涨价:库存逐渐回到正常水位；AI带动HBM与DDR5需求上升。建议关注兆易创新、东芯股份、江波龙、深科技、德明利等:先进封装:越来越多基于Chiplet架构的先进封装芯片投入使用，半导体产业有望迎来复苏拐点，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长。
建议关注甬矽电子、通富微电、长电科技、华天科技等；星内技术:军内技术的应用推广有望加速方物互联发展，相关产业链将持续受益。建议关注创耀科技、九联科技、泰凌微、艾为电子等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等
