Q3 研发强度大幅提升，多款待上市新品有望贡献业绩增量。报告期内，公司研发投入合计2.63 亿元，同比增长21.39%，研发投入占营业收入的比例为54.44%，同比增加26.43 个百分点。其中Q3 单季度，公司研发投入合计1.02 亿元，同比增长35.51%，研发投入占营业收入的比例达到74.71%，同比增加39.28 个百分点。其中，3A6000 目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。在高性能桌面产品研发方面，基于LA664 处理器核展开并完成了新一代桌面CPU 处理器产品的前端设计；基于LA364 处理器核，完成2K2000、2K2100 的设计并交付流片；在针对特定应用定制MCU 处理器研发方面，面向智能家居、五金电子、汽车电子的多款MCU 芯片完成产品设计并交付流片。此外，在配套芯片研发方面，公司自研的与龙芯CPU 配套的电源、时钟芯片研制成功，并开始小批量销售，大幅提升产品的整体市场竞争力。
积极推进LoongArch 生态建设，龙架构平台获得开源鸿蒙认证，自主生态初具规模。在上游开源软件社区，LoongArch 架构已得到国际开源软件界广泛认可与支持，正在成为与X86、ARM 并列的顶层生态系统。近日，OpenHarmony 操作系统与龙芯2K1000LA 芯片完成适配，龙架构平台获得开源鸿蒙认证，表明LoongArch 指令系统架构在各领域各形态产品中的广泛适用性，基于龙架构的物联网生态雏形已初步显现。操作系统平台的优化在性能和集成度多方面获得显著的提升和完善。龙芯应用软件兼容“三件套”，有效解决兼容存量应用和即有设备的用户痛点。龙芯应用兼容框架解决Linux 系统环境下应用软件多版本兼容和演进的问题，推动应用软件生态的规范和完善。同时公司与上千家企业共同建设和维护生态。多款常用软件如即时通讯软件等持续迭代升级并新增功能；机械制图、矢量绘图、金融终端等多款软件完成适配；还有更多的应用软件在完成适配中。
存货大幅增加，主要是受到信息化类芯片交付节奏延迟的影响。截至Q3 末，公司存货6.27 亿元，环比Q2 末增加9.04%；2022 年前三季度，公司存货周转天数为873.57 天，环比2021 年增加505.05 天，主要系信息化类芯片的最终用户正处于项目验收阶段，叠加政府采购周期和疫情等因素的影响，整体节奏放缓，交付出现明显滞后；同时，公司出于对供应链安全等方面的考虑，提前储备原材料。
