003026.SZ） ，正式登陆资本市场，开启了新的发展征程。2021 年，宁夏中晶单晶二期建设、新材料募投项目建设、收购设立江苏皋鑫，公司持续加大投资力度，不断完善产业布局。
如今，中晶科技已拥有中晶新材料、宁夏中晶、西安中晶、江苏皋鑫四家全资子公司，形成了从半导体硅单晶生长、晶棒加工到单晶硅片加工，再到半导体功率芯片及器件制造的完整产业链。在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业中，中晶科技均具有市场领先地位，成为了中国半导体行业的领军企业之一 。
（二）技术实力与产品布局
技术研发实力
中晶科技深知技术是企业发展的核心驱动力，因此始终高度重视技术研发。公司拥有一支由行业专家、资深工程师和优秀技术人才组成的强大研发团队，他们在半导体材料、器件和应用等领域拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验。这些专业人才凭借着对半导体行业的热爱和敏锐的市场洞察力，不断推动着公司技术的创新与发展。
为了给研发团队提供良好的研发环境和先进的研发设施，中晶科技配备了一系列先进的设备。在半导体硅材料制造方面，公司拥有先进的单晶炉控制系统及工艺技术，能够实现连续加料提升晶棒阻值对档、重掺单晶高精度掺杂、超高阻单晶精细掺杂、低氧工艺控制晶体氧浓度分布以及低微缺陷工艺消除晶体缺陷等，在直拉单晶生长技术方面处于行业领先水平 。在单晶硅片加工环节，公司具备先进的多线切割、双面研磨、机械化学抛光、硅片清洗和质量检测技术工艺，能够为半导体芯片制造商提供各类规格的高品质单晶硅片。同时，公司还实施 GB/T29490 企业知识产权管理体系，生产严格推行 IATF16949/ISO9001/ISO14001/ISO45001 质量、环境和职业健康安全管理体系、6S 现场管理以及生产精益化管理，确保产品质量的稳定性和可靠性。
经过多年的技术研发和创新，中晶科技在半导体材料、器件和应用等方面拥有了多项核心专利和技术。公司自主研发的磁控直拉法（MCZ）拉晶产品技术、再投料直拉产品技术、金刚线多线切割产品技术、高精度重掺杂产品技术、高效率重掺砷单晶硅产品生长技术、高精度抛光硅片产品加工技术等，有效提高了产品的生产效率和质量，降低了生产成本，为公司在市场竞争中赢得了优势。此外，公司还拥有高频高压二极管产品研发和制造的核心技术，在功率器件用芯片制造领域具有较强的技术实力。
产品多元应用
中晶科技的产品种类丰富，涵盖了半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等多个领域，广泛应用于消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等众多行业，为这些行业的发展提供了重要的基础支撑。
