三大电信运营商全面接入DeepSeek，科技股或将迎来新风口？中晶科技潜力无限！

立昂微（605358.SH）：作为国内领先的半导体硅片厂商，立昂微构建了一条相对完整的产业链，业务涵盖半导体硅材料、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片。其半导体硅材料产品包括 6 - 12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片；半导体功率器件有 6 英寸肖特基芯片和 6 英寸 MOSFET 芯片等；化合物半导体射频芯片包含 6 英寸砷化镓微波射频芯片，产能规模和工艺技术处于国内第一梯队。产品广泛应用于通信、计算机、汽车等多领域。在半导体硅片大尺寸发展趋势下，立昂微技术领先，实现了硅片产品类型从 6 寸到 12 寸、轻掺到重掺、N 型到 P 型等领域的全覆盖，是国内重掺硅片龙头企业。随着其产能不断释放，市场份额有望持续扩大，具备较大的成长潜力。

上海贝岭（600171.SH）：作为中国集成电路行业的首家上市公司，在行业内拥有深厚底蕴和广泛影响力。公司专注于提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案，产品涵盖电源管理、功率器件、电机驱动等多个领域，广泛应用于汽车电子、工控、光伏等众多行业。2024 年上半年，公司营收增长 27.20%，净利润扭亏为盈，展现出良好的发展态势。公司技术实力强劲，拥有多项核心专利，在智能电表领域是品种最全的集成电路供应商，计量芯片在国家电网及南方电网统招市场出货量均排名第一。随着行业需求增长和国产替代趋势推进，上海贝岭有望凭借其技术和市场优势，实现业绩的持续增长。

通富微电（002156.SZ）：是中国领先的半导体封装测试服务提供商，在半导体封装测试领域市场份额和技术水平较高，尤其在先进封装技术方面处于国内领先。公司与国际大客户 AMD 建立了紧密合作，是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数 80% 以上。通富微电在全球拥有七大生产基地，产能和工艺布局合理，能够有效服务客户。公司在 2.5D/3D Chiplet 技术、系统级封装（SiP）等先进封装技术上实力较强，存储器、显示驱动、FC 产品线增长强劲。随着人工智能、5G 等新兴技术发展，对高性能计算和先进封装技术需求大增，通富微电有望充分受益，迎来新的发展机遇。

张江高科（600895.SH）：作为一家在科技园区开发运营领域具有重要影响力的公司，张江高科在半导体产业投资布局广泛。公司通过投资和孵化，深度参与半导体产业链，涵盖芯片设计、制造、封装测试等环节。张江高科拥有独特的区位优势，位于上海张江高科技园区，汇聚了大量半导体企业和科研机构，形成了良好的产业生态。公司积极推动科技成果转化，为半导体企业提供资金、场地、技术等多方面支持，助力企业发展壮大。随着半导体产业的持续发展，张江高科有望通过其投资布局和产业运营，获得显著的投资收益和业绩增长。