003026.SZ），开启了公司发展的新篇章。2021 年，宁夏中晶单晶二期建设、新材料募投项目建设、收购设立江苏皋鑫，公司在产业链整合和业务拓展方面取得了重大进展。
目前，中晶科技拥有中晶新材料、宁夏中晶、西安中晶、江苏皋鑫四家全资子公司，形成了完整的半导体产业链布局。公司的核心业务涵盖半导体单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件等领域，在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块。
在半导体单晶硅棒领域，中晶科技拥有单晶炉控制系统及工艺技术的开发能力，在连续加料提升晶棒阻值对档、重掺单晶高精度掺杂、超高阻单晶精细掺杂、低氧工艺控制晶体氧浓度分布以及低微缺陷工艺消除晶体缺陷等方面具有行业领先的直拉单晶生长技术。公司生产的半导体单晶硅棒具有高品质、低缺陷等特点，广泛应用于半导体芯片制造等领域。
在研磨硅片领域，公司具备先进的多线切割、双面研磨、机械化学抛光、硅片清洗和质量检测技术工艺，并实施 GB/T29490 企业知识产权管理体系，生产严格推行 IATF16949/ISO9001/ISO14001/ISO45001 质量、环境和职业健康安全管理体系、6S 现场管理以及生产精益化管理，为半导体芯片制造商提供各类规格的高品质单晶硅片。公司的研磨硅片产品在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位，产品质量得到了国内外客户的广泛认可。
在高压整流器件领域，中晶科技制造的所有塑封高压二极管（高压硅堆 / 硅粒子）、普通整流二极管外形均采用圆柱形管体，双端轴向引出线（电极）。小体积高频系列产品和普通整流二极管产品可选择 “编带（链式）” 包装方式。除标准产品外，公司还可根据客户要求提供整流器定制产品，满足不同客户的个性化需求。公司的高压整流器件产品广泛应用于汽车电子、家用电器、新能源等新兴行业，部分客户产品应用于智能手机制造领域。
（二）利好消息剖析
1. 技术突破与产品优势
中晶科技在技术研发上一直保持着高度的投入和创新精神，取得了一系列令人瞩目的成果。公司现已掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。
这些核心技术的掌握，使得中晶科技的产品在市场上具有显著的竞争优势。以公司的单晶硅片产品为例，其采用的金刚线多线切割技术和高精度抛光硅片加工技术，使得产品的几何平整度更高，表面缺陷更少，能够满足高端半导体芯片制造对硅片质量的严格要求。在人工智能领域，随着深度学习算法的不断发展，对计算芯片的性能要求越来越高，而中晶科技的高品质单晶硅片正是制造高性能计算芯片的关键材料之一。通过与人工智能芯片制造商的合作，中晶科技的单晶硅片能够为人工智能芯片提供稳定的性能支持，助力人工智能技术的发展。
