通富微电是全球第四大委外封测厂，在半导体封测领域实力强劲。公司通过跨境并购形成了七大生产基地，实现了产能和工艺布局的多点开花，能够就近服务客户，有效实现海内外双循环。公司与 AMD 建立了紧密的战略合作伙伴关系，是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80% 以上 。随着 AI 时代的来临，AMD 的 AI 芯片发展迅速，通富微电也将充分受益。在先进封装技术方面，公司早早布局，在高带宽内存（HBM）等高端存储器的封装领域取得了显著进展，技术和客户均处于国内第一梯队。随着 5G、车联网及边缘计算等新兴应用的崛起，高性能 CPU 的市场份额有望持续增长，通富微电参与 AMD 高性能 CPU 封测项目，将在核心市场中占据更大份额，未来发展前景广阔。
（二）长电科技（600584）
长电科技是全球领先的半导体封测厂商，也是中国大陆第一、全球第三大封测厂商。公司在全球拥有八大集成电路成品生产基地，实现了主流封测技术的全覆盖。在先进封装业务方面，公司已覆盖 WLP、2.5D/3D、SiP、高性能 Flip Chip 等市场主流封装工艺，并加速从消费类向汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局 。随着全球半导体行业进入复苏周期，下游终端智能手机销售情况同比回正，上游 IC 设计公司库存调整接近尾声，行业景气度逐步回暖。长电科技作为行业龙头，在产能利用率提升和先进封装技术的推动下，利润弹性大，有望在市场竞争中脱颖而出，实现业绩的快速增长。
（三）华天科技（002185）
华天科技在半导体封装领域具有重要影响力，拥有自主知识产权的核心技术。公司的产品线覆盖了各类集成电路封装形式，包括 BGA、LCC、TSSC 等，能够满足不同领域对高性能、小型化和高可靠性的需求。在汽车电子、通信设备、数据中心等领域，华天科技拥有深厚的客户基础和稳定的市场份额 。公司持续投入研发，不断推出新型封装技术，如 WLP（无引脚封装）和 Fan-out 技术，紧跟行业发展趋势，提升自身竞争力。随着 5G、人工智能、物联网等新兴市场的爆发，华天科技有望进一步受益于下游行业的快速发展，实现业绩的持续增长，在全球半导体供应链中占据更重要的地位。
（四）北方华创（002371）
北方华创是半导体设备领域的龙头企业，产品涵盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机等半导体设备及零部件，在集成电路、太阳能电池、化合物半导体等领域广泛应用。公司在技术研发上持续投入，不断突破关键技术，刻蚀机等产品的技术水平已达到国际先进水平 。随着半导体产业向国内转移以及国内半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求大幅增加。北方华创作为国内半导体设备的领军企业，将充分受益于行业的发展机遇，市场份额有望进一步扩大，业绩增长潜力巨大。
