中国资产强势崛起，中晶科技领衔半导体投资新热潮

物联网的兴起更是让半导体行业迎来了新的春天。预计未来几年，全球物联网设备的连接数量将达到数百亿甚至数千亿，从智能家居、智能穿戴设备，到工业物联网、智能交通等领域，各种物联网设备都需要大量的半导体芯片来实现数据的采集、传输和处理。这些设备对芯片的性能、功耗、尺寸等方面都提出了更高的要求，促使半导体企业不断创新，研发出更加小型化、低功耗、高性能的芯片，以满足物联网市场的需求。

中晶科技成立于 2010 年，自诞生之日起，便将目光聚焦于半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售领域 。公司以国际一流半导体企业为标准，致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产，在半导体行业中砥砺前行，逐步崭露头角。

回顾其发展历程，2010 年公司成立，开启了在半导体领域的征程。2011 年，中晶科技凭借自身的技术实力和创新能力，荣获浙江省科技型中小企业称号，这是对公司在科技研发和创新方面的初步认可。2012 年，公司成功晋升为国家高新技术企业，进一步彰显了其在半导体技术领域的领先地位和创新实力。此后，中晶科技不断拓展业务版图，积极参与行业标准的制定和完善。2013 年，公司成为全国半导体设备和材料标准化技术委员会委员单位，为推动半导体行业的标准化发展贡献力量。

2014 年，中晶科技在新三板挂牌，迈出了资本市场的重要一步，尽管在 2017 年摘牌，但这段经历为公司积累了宝贵的资本运作经验。2015 年，公司通过收购设立西安中晶、宁夏中晶全资子公司，实现了业务的快速扩张和产业链的初步整合。此次收购不仅扩大了公司的生产规模，还提升了公司在半导体硅材料领域的技术实力和市场竞争力。2016 年，中晶科技总部启用，老厂搬迁，浙江中晶硅片一期建设投产，进一步优化了公司的生产布局和产能结构。

2017 年，中晶科技启动股份公司人才战略 ——“领航计划” 开班，注重人才的培养和引进，为公司的持续发展提供了坚实的人才保障。2018 年，公司设立中晶新材料全资子公司，并启动募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》，为公司未来的发展奠定了坚实的基础。2019 年，浙江中晶硅片二期建设投产，西安中晶硅片项目扩产，公司的产能进一步提升，市场份额不断扩大。2020 年，中晶科技成功在深交所中小板 IPO 发行上市（股票代码：003026.SZ），正式登陆资本市场，开启了公司发展的新篇章 。