立昂微是国内领先的半导体硅片厂商，立足上游材料向下延伸，目前主业包含半导体硅材料、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片三大业务板块，拥有一条相对完整的产业链。公司半导体硅材料的主要产品包括 6 - 12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片；半导体功率器件的主要产品包括 6 英寸肖特基芯片和 6 英寸 MOSFET 芯片等；化合物半导体射频芯片的产品包括 6 英寸砷化镓微波射频芯片，其产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。立昂微三大业务板块产品主要应用于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、航空航天等产业。受益于半导体行业景气度攀升，公司业绩表现亮眼。随着行业的持续发展，立昂微有望凭借其完整的产业链和技术优势，进一步提升市场份额，实现业绩的持续增长。
TCL 中环在硅片领域市占率维持行业第一，成本控制能力行业领先。公司持续加码海外产能，全球化布局持续推进，组件业务未来可期。在光伏和半导体硅片市场，TCL 中环凭借其规模优势和技术实力，具有较强的市场竞争力。随着全球能源结构的调整和半导体产业的发展，公司有望在光伏和半导体领域实现协同发展，迎来新的增长机遇。
神工股份在半导体下行周期中，虽然业绩短期承压，但公司积极布局大直径硅材料扩产和产品结构优化升级，静待周期上行释放业绩。其硅零部件高成长属性有望打开公司第二成长曲线，刻蚀设备硅零部件增长动能强劲。公司作为国内半导体材料领域的重要企业，在技术研发和产品创新方面不断突破，未来有望在半导体硅材料和硅零部件市场取得更大的发展。
有研硅专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，产品涵盖硅抛光片、硅外延片等。公司在半导体硅材料领域拥有丰富的技术积累和生产经验，产品质量得到了市场的认可。随着半导体产业的快速发展，对硅材料的需求不断增长，有研硅有望凭借其技术和产品优势，扩大市场份额，实现业绩的稳步增长。
联动科技是一家专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的企业。公司的产品主要包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备等，广泛应用于集成电路、分立器件等半导体产品的测试和生产过程。在半导体产业快速发展的背景下，对封装测试设备的需求也在不断增加。联动科技凭借其在测试设备领域的技术优势和市场份额，有望受益于行业的发展，实现业绩的提升。
