捷捷微电（300623）
捷捷微电成立于 1984 年，专注于电源管理芯片的研发和生产，主要产品包括开关电源管理芯片、锂电池管理系统等，核心业务涵盖消费电子、通讯设备、新能源汽车等多个领域。公司业绩表现稳健，营收和净利润持续增长。在新能源汽车市场，随着电动车的普及，其电池管理系统的需求大幅增加，为公司带来了显著的增长动力。捷捷微电的核心竞争力在于其强大的技术创新能力，拥有大量授权专利，在高频、低功耗、高精度等方面技术积累深厚，保证了产品的技术领先性。在市场监控策略方面，公司采取多方位的方法，既注重自主研发，又结合战略合作，通过完善生产技术和优化供应链管理，实现成本控制与效益提升。利用大数据分析与市场动态监测，能快速适应市场变化，抢占商机，同时也为客户提供一流的服务，借助智能产品和解决方案增强客户黏性，提升了市场占有率。从行情评估报告来看，捷捷微电近年来的业绩增长势头良好，财务数据显示公司总收入和净利润稳定增长，反映出其产品在市场上得到了良好的认可。受益于国家政策的扶持，相关产业链上下游的协同发展，也为公司的持续成长提供了坚实的基础，未来有很大的上涨空间。
通富微电是中国领先的半导体封装测试服务提供商，专注于集成电路的封装测试。2024 年前三季度实现营业收入 170.81 亿元，同比增长 7.38%；归母净利润 5.53 亿元，同比大幅扭亏，去年同期亏损 6366.65 万元。其中，第三季度单季度营收约 60.01 亿元，归母净利润约 2.30 亿元，同比增长 85.32%；扣除非经常性损益的归母净利润为 2.25 亿元，同比增长 121.20%。公司在半导体封装测试领域具有较高的市场份额和技术水平，特别是在先进封装技术方面处于国内领先地位，与国际大客户 AMD 建立了紧密的战略合作关系，是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80% 以上。在先进封装技术方面，通富微电具有显著优势，拥有扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，并积极开发 Chiplet、2D + 等顶尖封装技术，截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计国内外专利申请达 1,544 件，先进封装技术布局占比超六成。公司在南通、合肥、厦门、苏州以及马来西亚槟城等地建立了生产基地，产能布局呈现多点开花的局面，能够就近服务客户，争取更多地方资源，同时先进封装产能的提升也带来了规模优势。随着人工智能、5G、物联网等新兴技术的快速发展，市场对高性能计算和先进封装技术的需求持续增长，公司有望受益于这些新需求，国家对半导体行业的支持力度不断加大，也为公司发展提供了政策红利。
