（二）核心技术与产品优势
中晶科技之所以能够在竞争激烈的半导体行业中脱颖而出，关键在于其拥有先进的核心技术和卓越的产品优势。经过多年的自主研发和技术积累，中晶科技在半导体硅材料制造与加工技术方面掌握了多项核心技术，这些技术涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节，且所应用的核心技术均处于大批量的生产阶段。
在晶体生长技术方面，公司拥有单晶炉控制系统及工艺技术的开发能力，在连续加料提升晶棒阻值对档、重掺单晶高精度掺杂、超高阻单晶精细掺杂、低氧工艺控制晶体氧浓度分布以及低微缺陷工艺消除晶体缺陷等方面具有行业领先的直拉单晶生长技术。例如，公司的磁控直拉法（MCZ）拉晶技术，能够有效控制晶体的生长过程，提高晶体的质量和性能，使得生产出的单晶硅棒具有更高的纯度和更低的缺陷率。
在硅片加工技术方面，中晶科技具备先进的多线切割、双面研磨、机械化学抛光、硅片清洗和质量检测技术工艺。公司的金刚线多线切割技术，相比传统的切割技术，具有切割效率高、切片损耗小、表面质量好等优点，能够大大提高硅片的生产效率和产品质量。同时，公司实施 GB/T29490 企业知识产权管理体系，生产严格推行 IATF16949/ISO9001/ISO14001/ISO45001 质量、环境和职业健康安全管理体系、6S 现场管理以及生产精益化管理，确保每一片硅片都符合高品质的标准，为半导体芯片制造商提供了可靠的原材料保障。
除了硅材料相关技术，中晶科技还拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。在半导体功率芯片及器件领域，公司的产品以其高性能、高可靠性而受到市场的广泛认可。例如，公司的塑封高压二极管，采用国际先进水平的制造技术，具有行业领先的产品设计和应用技术研发能力，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV 显示器、X 光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等众多领域。
凭借这些核心技术，中晶科技的产品在市场上具有显著的优势。公司的半导体单晶硅片和单晶硅棒产品，不仅质量稳定可靠，而且能够满足不同客户的个性化需求。在消费电子领域，中晶科技的产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等产品中，为这些设备的高性能运行提供了关键的支持。随着 5G 技术的普及和物联网的快速发展，消费电子市场对半导体产品的需求呈现出爆发式增长，中晶科技凭借其优质的产品，能够充分受益于这一市场趋势。
