特朗普贸易政策升级，钢铁铝板块普涨，中晶科技能否借势腾飞？

中微公司（688012.SH）：是国内领先的半导体刻蚀设备制造商，产品已在多个技术节点量产，并针对国产卡脖子环节取得重要进展。2024 年预计实现营业收入约 90.65 亿元，同比增长约 44.73%；刻蚀设备销售约 72.76 亿元，同比增长约 54.71%。公司在薄膜设备领域也不断突破，LPCVD 薄膜设备 2024 年实现首台销售，全年设备销售约 1.56 亿元。2024 年研发投入约 24.50 亿元，同比增长约 94.13%，不断开发新产品，提升技术实力 。

长电科技（600584.SH）：是全球第三大集成电路委外封测企业，聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，如 SiP、WL - CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI® 系列等。2024 年收购西部数据旗下存储封测厂晟碟半导体 80% 股权，有助于强化存储封测能力与布局，分享 AI 时代 NAND 需求高速成长的红利。公司还在持续发力射频前端 SiP 封装，高端产能布局未来成长 。

通富微电（002156.SZ）：在集成电路封装测试领域具有较强的实力，为全球客户提供多样化的封装测试解决方案。公司不断推进技术创新，在先进封装技术方面取得了一系列成果，如扇出型封装、2.5D/3D 封装等。与国内外众多知名芯片设计公司和制造企业建立了长期稳定的合作关系，客户资源丰富。随着半导体行业的发展，公司有望受益于行业的增长以及国产替代的趋势，进一步提升市场份额和盈利能力 。

晶晨股份（688099.SH）：专注于多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端、无线连接及汽车电子等领域。公司在芯片设计领域拥有多项核心技术，具备强大的研发能力和创新能力。其芯片产品在性能、功耗、成本等方面具有优势，在市场上具有较强的竞争力。随着 5G、物联网、人工智能等技术的发展，多媒体智能终端市场需求不断增长，晶晨股份有望迎来更多的发展机遇 。

澜起科技（688008.SH）：在内存接口芯片领域处于全球领先地位，是全球可提供从 DDR2 到 DDR5 内存全缓冲 / 半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司的内存接口芯片产品技术先进，性能卓越，市场份额较高。此外，公司还积极拓展新的业务领域，如津逮服务器 CPU 等。随着云计算、大数据等行业的快速发展，对服务器内存性能的要求不断提高，澜起科技有望凭借其技术优势和市场地位，实现业绩的持续增长 。