立昂微(605358):立昂微在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面形成了主打产品,并拥有中芯国际、华虹宏力、华润微电子等产业链领先客户。公司计划通过实现 8 英寸半导体硅片的扩产、12 英寸半导体硅片的产业化以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化,进一步优化产品结构,提升行业地位与核心竞争力 。在化合物半导体射频芯片业务板块,立昂微的技术水平已进入全球第一梯队行列,开发了二维可寻址 VCSEL 工艺技术,成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的制造厂商。随着半导体硅片细分行业的见底回升以及国产替代进程的加速,立昂微有望迎来业绩的快速增长。
TCL 中环(002129):TCL 中环在半导体及光伏领域具有深厚的技术底蕴和庞大的产能规模。作为全球领先的光伏材料制造商,其光伏单晶产能曾突破 190GW,硅片综合市占率超过 20% 。尽管当前面临营收下滑和亏损的困境,但公司积极采取减产、提价以及人事调整等措施来应对。随着行业的逐渐回暖以及公司战略调整的逐步落地,TCL 中环有望凭借其技术和规模优势,在光伏和半导体硅片市场中重新找回增长动力,实现业绩的反转。
神工股份(688233):神工股份专注于刻蚀用单晶硅材料领域,以 13% 左右的市占率成为细分市场的龙头。公司掌握了包含 8 英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术,大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准 。在大直径单晶硅材料领域,神工股份规格 14 - 19 英寸的产品具有国际一流的竞争力,在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平。随着我国半导体国产化的快速推进,神工股份有望抓住机遇,通过持续的研发投入和产能扩张,进一步提升市场份额,实现业绩的稳步增长。
有研硅(688432):有研硅是本土硅材料领军者,在半导体硅材料领域拥有深厚的技术积累和领先优势。公司是中国大陆少数能稳定量产 8 英寸硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业,在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片产业化及 12 英寸硅片的技术突破,并实现刻蚀设备用硅材料产业化 。公司具备独立自主的研发体系,研发团队创新能力突出,多次参与国家级重大课题。目前,中国硅片市场 90% 左右份额仍由国外巨头垄断,有研硅作为国产替代的重要力量,未来有望充分受益于半导体硅材料市场需求的增长与国产替代进程,实现业绩的快速增长。
北方华创(002371):北方华创是国内半导体设备的龙头企业,产品涵盖了刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机等半导体制造核心设备。公司在刻蚀机领域取得了显著进展,其 14nm 刻蚀机已实现量产,7nm 刻蚀机也已通过客户验证 。随着国内半导体产业的快速发展以及对半导体设备国产化需求的不断增加,北方华创凭借其丰富的产品线和先进的技术,有望在市场竞争中脱颖而出,进一步提升市场份额,实现业绩的快速增长。
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