2024 年第三季度，公司单季度主营收入达到 9989.86 万元，同比上升 14.21%。单季度归母净利润为 232.72 万元，同比上升 130.8%，单季度扣非净利润 158.84 万元，同比上升 118.98%。这样稳定且强劲的增长态势，让投资者对公司的未来充满信心。
公司业绩回暖的背后，是多方面的努力和优势。在业务拓展方面，中晶科技高度重视客户需求，不断提升交付能力，以满足客户日益增长的订单需求。通过与下游行业内知名企业建立长期稳定的合作关系，公司不仅巩固了现有市场份额，还不断拓展新的客户群体，为业绩增长奠定了坚实的基础。
在产品品质方面，公司构建了完善的质量管理体系，从原材料采购、生产工艺控制到产品检测，每一个环节都严格把关，确保产品品质的优越性与稳定性。这种对品质的执着追求，让公司在市场中树立了良好的口碑，客户粘性不断增强。
研发投入也是公司的一大亮点。中晶科技始终坚持创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，不断优化生产工艺、开发新产品。公司在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术，涵盖晶体生长、硅片加工、质量检测等环节。这些核心技术的应用，不仅提高了生产效率，降低了生产成本，还大大提升了产品的竞争力。
技术实力与市场地位
中晶科技在半导体硅材料制造与加工技术方面拥有深厚的技术积累和强大的研发实力。公司自主掌握了多项核心技术，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等。这些技术的应用，使得公司在产品质量、生产效率和成本控制方面具有明显优势。
磁控直拉法（MCZ）拉晶技术是中晶科技的核心技术之一。该技术通过磁场对导电硅流体的热对流形成抑制作用，能够有效抑制单晶硅生长过程中杂质和缺陷的产生，大幅改善晶体的完整性、均匀性，从而实现高质量大尺寸单晶硅的快速生长。与传统的直拉法相比，MCZ 技术生产的单晶硅具有更高的品质和更低的成本，在半导体行业中具有广阔的应用前景。
再投料直拉技术也是中晶科技的一项关键技术。该技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，不仅节约了原材料和能源消耗，还提高了生产效率，降低了生产成本。在硅片加工阶段，公司采用的金刚线多线切割技术，具有出片率高、单片耗材少、切割效率大幅提高等优点，较大地降低了硅片的生产成本。
凭借这些核心技术和卓越的产品质量，中晶科技在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据了领先的市场地位。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域，与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系。
