华为作为我国科技领域的领军企业，在 5G 通信、人工智能、物联网等领域取得了举世瞩目的成就。华为在芯片研发和制造方面也有着深厚的技术积累和强大的实力。中晶科技与华为在半导体产业链上有着互补的优势，如果双方能够开展合作，将在芯片研发、生产和应用等方面形成强大的协同效应。中晶科技的半导体硅材料可以为华为的芯片制造提供优质的原材料，而华为的技术和市场资源则可以帮助中晶科技进一步提升技术水平和市场份额，共同推动我国半导体产业的发展。
除了苹果和华为，中晶科技在云计算、区块链等领域也有着潜在的合作机会。随着云计算技术的不断发展，数据中心对服务器芯片的需求持续增长。中晶科技的半导体硅材料可以用于制造高性能的服务器芯片，为云计算服务提供商提供稳定、高效的算力支持。在区块链领域，随着数字货币、智能合约等应用的不断普及，对区块链芯片的需求也在逐渐增加。中晶科技的技术实力和产品质量，使其在区块链芯片制造领域具有一定的竞争优势，未来有望与相关企业展开合作，共同探索区块链技术的应用和发展。
半导体板块其他潜力股推荐
除了中晶科技，半导体板块还有许多值得关注的潜力股，它们在各自的领域中展现出了独特的优势和潜力，为投资者提供了丰富的选择。
海光信息（688041）
海光信息在信创处理器领域稳坐头把交椅，业绩表现十分亮眼。2024 年，公司预计营收区间为 87.2 亿元至 95.3 亿元，涨幅高达 45.04% - 58.52%；归属母公司的净利润预计在 18.1 亿元至 20.1 亿元之间，同比增长 43.29% - 59.12%。其 CPU 和 DCU 两大核心产品犹如双引擎，驱动公司发展。海光 CPU 基于自主研发的 C86 开放架构体系，具备高安全性、高性能和高通用性，兼容 x86 指令集，与国际主流操作系统及应用软件无缝对接，在电信、金融、互联网、交通等多个行业的核心业务中广泛应用。海光 DCU 具备强大的计算能力、高速并行数据处理能力、良好的软件生态环境，已在人工智能、大数据处理、商业计算等领域实现规模化应用，可用于大模型的训练和推理，客户覆盖智算中心 “新基建”、互联网、金融、运营商等行业 。
中芯国际（688981）
作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，中芯国际在成熟制程工艺领域优势显著，如 14nm 及 28nm 制程工艺代工方面处于市场主导地位，单片集成工艺已达到 55nm 水平，领先于西方国家的 90nm 工艺，为汽车、电视等领域提供有力支持。2024 年第三季度，8 英寸晶圆月产能飙升至 90 万片，换算下来每月能产出 1.8 亿枚芯片，在全球晶圆代工市场份额中占 6%，与台联电并列第三。2024 年前三季度营收 418.79 亿元，同比增长 26.5%；第三季度营收 156.09 亿元，同比增长 32.5%，净利润同比增长 56.4%，营收和利润均呈现增长趋势。尽管在先进制程方面受外部因素限制，但其凭借技术积累和产能优势，在国产替代的大背景下，有望进一步扩大国内市场份额 。
