核心观点
2022年美国正式通过《2022年美国芯片与科学法案》，我们认为这奠定了未来全球半导体行业发展的基调：1） 将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架；2） 将由全球化大分工，转向逆全球化分久必合；3） 将由自由市场竞争，转向国家资本主导扶持。
我们以全球化分析框架为视角，以产业链分析为落脚点，将半导体全球化分为四段：
1990-2009：美国半导体内循环（一家独大）2010-2017：全球半导体外循环（全球化蜜月期）2018-2022：中美+中间体局部外循环（三足鼎立）2022-未来：中、美内循环（两大阵营）
我们认为美国芯片法案的核心是将晶圆厂制造产能重新回流美国，并且限制相关国家地区在中国大陆投资晶圆厂，叠加美国准备推出CHIP 4 联盟，很明显未来半导体反全球化将持续，半导体将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架。会逐步形成两大阵营：1）以美国为主导的半导体内循环；2）以中国为主导的半导体内循环。
建议关注国产晶圆厂产业链：
半导体设备：北方华创(315.08 +0.38%,诊股)（平台级）、拓荆科技(269.87 +0.27%,诊股)（PECVD）、华海清科(338.77 +0.23%,诊股)（CMP）、中微公司(139.00 +0.22%,诊股)（刻蚀机）、盛美上海(123.61 +0.86%,诊股)（清洗机）、万业企业(26.54 -1.30%,诊股)、芯源微(218.50 -0.93%,诊股)、芯碁微装(98.80 +11.98%,诊股)、长川科技(59.58 -0.07%,诊股)、华峰测控(452.72 -1.14%,诊股)、江丰电子(92.34 +1.23%,诊股)（零部件）、精测电子(48.93 +2.17%,诊股)
半导体材料：安集科技(265.56 -1.28%,诊股)、沪硅产业(21.65 -0.82%,诊股)（大硅片）、立昂微(61.95 -0.86%,诊股)（大硅片）、神工股份(58.55 -0.56%,诊股)（硅材料）、TCL中环(54.50 +0.09%,诊股)（大硅片）、华懋科技(32.81 -2.50%,诊股)（光刻胶）、鼎龙股份(24.40 +0.87%,诊股)、雅克科技(75.00 -1.30%,诊股)、晶瑞电材(20.95 -2.47%,诊股)、江化微(28.06 -2.33%,诊股)、有研新材(18.11 +1.29%,诊股)
风险提示：（1）中美贸易冲突加剧；（2）终端需求疲软；（3）晶圆厂扩产不及预期。
