从“十三五”到“十四五”规划中,脑科学均被列为国家重点前沿科技项目。目前,我国相关脑机接口技术已经进入临床应用阶段。上海部分医院逐步进行临床测试,通过在人体身上植入电极,利用读取大脑运动皮层的信息来控制外部器件、机器手来帮助残障人士、瘫痪者恢复肢体活动。在2022世界人工智能大会主题论坛上,中科院上海微系统所将联合脑虎科技面向全球首次发布自主知识产权的柔性脑机接口科技成果,进一步引领并推动我国脑科学与智能科技的核心与关键技术,成为壮大经济社会发展的新动能。脑机接口技术的进一步发展,有望成为下一代人机交互技术,同时未来随着元宇宙的不断发展,以及脑科学的不断探索,脑机接口或将成为继VR/AR之后下一代元宇宙入口。
汉威科技(300007)+3.35%表示,脑机接口是控股子公司苏州能斯达研发的在新型柔性触觉传感器类脑交互方面的一个应用,也是能斯达未来关注和布局的方向之一。
创新医疗(002173)+1.66%通过参股杭州博灵医疗介入脑机接口领域,博灵科技运用脑机接口技术帮助偏瘫患者恢复对残疾肢体自主控制,第一代原理样机已经试制完成。
【投资聚焦】
>又一汽车大厂第三代半导体项目落地、碳化硅正加速上车
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据报道,日前,长城控股集团旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地无锡。该项目计划投资8亿元,规划车规级模组年产能120万套,将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域,助力长城汽车在电动化方向快速发展。项目先期布局模组封测,未来规划通过采用“上游原材料绑定+自建半导体业务”的模式,成为中国车规级功率半导体龙头企业。据悉,长城汽车在加速布局SiC(碳化硅)产业链。2021年,长城入股SiC衬底企业同光股份。前不久长城连发布5条招标公告,对外采购10台(套)SiC设备,以加快SiC模块生产线建设进度。
面对电动汽车市场机遇,全球大厂在加快扩大SiC产能并积极投入研发。今年4月,SiC材料龙头Wolfspeed旗下全球最大的首座8英寸SiC工厂正式开业,预计2024年达产,产能将达2017年30倍。英飞凌斥资逾20亿欧元建造新厂区用于生产碳化硅等功率半导体产品。除国外大厂,国内SiC项目也层出不穷。今年5月,理想汽车SiC芯片功率半导体研发及生产基地落户苏州。此外,上汽、广汽、吉利等大型车企也在加大本土SiC产业链投资力度。集邦咨询预测,随着车企加速在电驱系统中加速导入SiC技术,2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,2026年将攀升至39.4亿美元。