,诊股)、东尼电子(70.97 -1.72%,诊股)等上市公司凭借产业链优势和融资优势，也在跨界进入衬底制造环节。根据CASAResearch统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目披露产能超过57万片。
iC衬底生长速度慢、缺陷控制难度大，为提高生产效率并降低成本，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向。衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。晶盛机电已成功研发出8寸N型SiC晶体，天岳已于2020年启动8寸衬底研发，国内外技术差距正在进一步缩小，从而保障我国碳化硅产业在关键核心技术上的自主可控。
3、重点推荐主题和个股
智能汽车主题（炬光科技(152.80 +0.53%,诊股)、德赛西威(164.39 +0.59%,诊股)、华阳集团(51.30 -1.82%,诊股)、北京君正(86.91 +0.47%,诊股)、中科创达(130.48 -1.07%,诊股)、联创电子(19.70 +5.69%,诊股)、均胜电子(18.02 -2.07%,诊股)、美格智能(41.06 +1.21%,诊股)、经纬恒润(191.60 +1.82%,诊股)-W、晶晨股份(91.27 +0.44%,诊股)）；主题（观典防务(12.74 -1.77%,诊股)、杭可科技(73.81 -0.91%,诊股)、奥普特(324.24 +20.00%,诊股)、埃斯顿(22.20 -0.36%,诊股)、青鸟消防、安靠智电、矩子科技(22.12 +0.96%,诊股)、长光华芯(144.30 +4.44%,诊股)）；休闲零食主题（盐津铺子(91.40 -0.20%,诊股)、良品铺子(24.38 -1.34%,诊股)、三只松鼠(19.48 -1.67%,诊股)）；宠物和早餐主题（佩蒂股份、巴比食品(27.30 -0.87%,诊股)）。
