公司加速放量车规MCU芯片，国产化空间巨大。车规产品主要覆盖车身及网关控制、发动机控制、BMS、域控制等，客户覆盖本土主流车厂。其中新一代车身/网关控制芯片已内测成功，进入量产，已获得超过百万颗订单；新一代发动机控制和新能源BMS 控制芯片研发进展顺利，功能安全等级达到ASIL-D 最高安全等级，有望实现电车领域核心部件的国产替代。随着新能源车渗透速率进入新增长阶段，MCU 需求将加速爆发，业绩高增可期。
信创云安全芯片受益硬件化大趋势，业绩有望维持高增。云安全芯片主要将加解密等消耗主CPU 算力的功能进行硬件化。服务器等领域通过配套云安全芯片以释放主芯片算力，节省成本优化效率，为行业发展大趋势。公司产品采用先进制程工艺，已进入信创采购名录。随着鲲鹏、龙芯等国产主芯片放量，公司芯片在信创市场大有可为。
