半导体集成电路方面，1）在28nm 以下制程的逻辑及存储芯片晶圆退火领域，炬光已开发出技术领先的光子应用解决方案和相应产品，其提供的半导体激光退火系统已通过下游设备厂商在2 家全球前五大晶圆代工厂完成工艺验证，打破国外公司在这一领域的长期垄断。但某些领域仍被国外企业垄断，如DRAM 存储芯片晶圆退火领域，炬光提供的固体激光光学系统已经应用于全球最先进的存储芯片制造中，但相关的退火工艺、退火设备目前仍被美韩等国外企业垄断。收购完成后，公司可以加速半导体集成电路晶圆退火设备向纵深发展，提供整套设备，加速相关设备国产化；
2）高精度掩模版市场空间的增长及产品精度要求的提升将带来相关激光修复设备需求增加，COWIN 在面板显示领域的成熟激光修复技术、掩模光学检测技术能够快速从显示延展到半导体集成电路的高精度掩模版修复、检测上，为客户提供全面解决方案。此领域目前为日本公司所垄断，凭借COWIN 的丰富技术储备，基于中国市场迫切的国产化需求，及公司在国内市场的协同，半导体集成电路高精度掩模版修复业务将成为公司未来新的业务增长点。
