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兴森科技(002436):BT载板新产线量产在即 FCBGA封装基板项目稳步推进

www.gphztz.com | 作者:吴老师股票合作 | 发布时间: 2022-09-14 | 217 次浏览 | 分享到:

 PCB 业务上半年需求承压,宜兴大客户端量产突破。22H1 公司PCB 业务在需求不振和成本上行的双重压力下,实现营收20.07 亿元,同比增长12.15%。

      子公司宜兴硅谷受益于通信、服务器领域在大客户端实现量产突破表现亮眼,营收、利润均实现高增,22H1 实现营收4.15 亿元(同比+57.36%)、净利0.29亿(同比+32.01%)。我们认为,随客户合作深化及扩产推进,公司宜兴批量板业务有望延续良好增长态势。

      珠海兴科BT 载板量产在即,投产初期亏损拖累利润。22H1 公司IC 载板实现营收3.75 亿元(同比+26.80%),公司现有BT 载板产能3.5 万平米/月,22H1广州基地满产满销,盈利能力稳定;新建珠海兴科项目1.5 万平米/月产能22H1受投产初期人工成本、试生产费用的拖累亏损3176.04 万元,但我们认为随三季度珠海兴科产线进入量产阶段,公司BT 载板盈利水平有望进一步改善。

      FCBGA 封装基板项目进展顺利。公司FCBGA 项目的人工成本支出也对公司上半年利润带来一定影响,目前公司FCBGA 封装基板进展顺利,其中珠海FCBGA 项目将于年底前完成产线建设,建设产能为200 万颗/月(约6000 平米/月产能),满产产值为16 亿。珠海项目将较广州项目提前1 年投产,为广州项目积累试产经验并储备客户资源。

      广州科技新产能逐步释放,助力半导体测试板业务增长。22H1 公司半导体测试板业务实现营收2.28 亿元,重回增长轨道,同比增长12.09%。其中美国Harbor 实现营收1.85 亿元(同比+2.54%),受美国本土通胀压力影响净利润下滑;公司广州科技半导体测试板产能于21 年年中投产,22 年新产能逐步释放,随产品良率、交期、技术能力提升,下半年有望贡献更多业绩增量。

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