公司是国内半导体设备精密零部件领军企业，能够量产应用于7nm 工艺制程半导体设备的零部件供应商。产品主要应用于集成电路刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光CMP、离子注入等核心环节。目前公司已进入客户A、东京电子、HITACHI high-tech、ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系。境内市场方面，已成功进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。
我们认为公司增长驱动因素来自于：全球晶圆厂扩产持续，2022 年预计全球晶圆厂CAPEX 超过1700 亿美元，对应半导体设备投资将超过1000 亿美元，对应设备零部件市场规模在2022 年有望接近350 亿美元，空间广阔。中国半导体厂商加速发展，国产化进程持续，中国半导体设备销售额已达到全球第一，当前整体国产化渗透率仍处于较低水平，部分高端产品线仍无法做到纯国。公司技术能力行业领先，国产背景以及在海外龙头客户的丰富量产经验将利于公司在国产设备厂商客户市场份额的持续提升，助力国产半导体产业链砥砺前行。模组产品单价有望保持持续提升。公司已成功由零部件拓展模组业务，我们认为单价较高的模组业务占比将持续提升。
