2Q23 总结:行业已触底,但恢复缓慢
智能手机和消费电子的恢复慢于预期
半导体行业下行周期持续;设备市场预计2023 年下滑
生成式AI 带来新机遇
首选:比亚迪电子,立讯精密
首选比亚迪电子、立讯精密。在经历了几个季度的消费疲软之后,科技板块持续表现不佳。在今年4 月股价的强势之后,行业股价一直走弱,我们认为这反映了对消费情绪的恢复和地缘政治清醒的担忧。我们现在看好行业龙头, 比如立讯精密(002475 CH, O),以及具有汽车和AR/VR 潜力的长期成长型企业,如比亚迪电子 (285 HK, O)、舜宇光学 (2382 HK, O)。我们看好立讯精密作为苹果链领先的组件和组装解决方案供应商,并其持续增加市场份额,且在XR 领域有进一步渗透。我们看好比亚迪电子在汽车电子和新兴智能产品的强劲势头。
智能手机供应链大多承压。大多数公司的收入和利润均出现下降,主要是由于行业持续的库存调整和需求疲软。由于TWS 耳机和智能音箱需求疲软,歌尔股份本季度利润下滑73%。而由于智能手机销售持续疲软,舜宇光学和丘钛科技的净利润同比下降68%和 88%。另一方面,立讯精密则得益于其在苹果供应链中的市场份额的提升,实现了稳健的增长。同样受益于市场份额的提升以及智能产品和汽车业务,比亚迪电子营收和净利润实现稳健增长。大多数供应链公司继续寻求进入汽车、物联网和VR/AR等新兴市场,以摆脱对智能手机市场的严重依赖。2023 年第二季度全球智能手机出货量同比下降6.8%至2.68 亿支(上半年:
同比下降10.9%)。考虑到苹果9 月份的苹果新品发布以及安卓手机需求低迷,苹果供应链业者的状况相比于安卓供应链表现更好。我们预计,在新产品推出和消费者信心恢复的帮助下,2023年下半年终端需求将有小幅复苏。对于全球智能手机市场,我们目前预测2023 年出货量将下降约6%,随后2024 年增长约4%。
半导体下行周期持续。产能过剩问题持续存在,影响了晶圆代工厂和IDM厂的业绩。与此同时,智能手机、个人电脑和消费电子产品的疲软继续影响着众多公司。大多数芯片设计公司和IDM公司都遭受了终端需求疲软的影响。智能手机需求疲软影响了包括韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、士兰微和卓胜微在内的设计公司。MCU、模拟等领域的竞争持续升温,将持续影响相关企业的业绩。供应方面,受惠于28/40 纳米及55/65 纳米制程需求旺盛,中芯国际产能利用率小幅回升。华虹半导体仍然保持高产能利用率,这得益于功率器件占比较高,以及公司积极的调价策略。全球产能正变得供过于求,尤其是 8 英寸生产线。考虑到这一点,我们预计逻辑、内存、消费类模拟和MCU 的产能利用率将在整个2023 年下半年继续面临压力。此外,SiC(碳化硅)芯片和器件的产能仍然短缺。我们认为SiC 将成为未来几年功率半导体厂商的主要竞争领域。设备供应商普遍在2023 年二季度取得了不错的业绩。但考虑到产能过剩可能导致产能扩张放缓,设备供应商2023 年可能面临订单量下滑。我们现在预测全球SPE(半导体制造设备)市场将在2023 年下降约20%,随后在2024年增长约10%。