公司下游客户稳定，在手订单持续增加。公司产品的主要用户单位为军工集 团的下属单位和科研院所，拥有稳固的客户关系和市场地位。2019-2021 年，公司前五大客户包括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团，顺序或有变化，但中航工业集团连年稳居第一大客户。随着国防信息化提速与国防领域自主掌握的需要，军用集成电路领域快速发展，公司不断加大研发投入，开发新产品进入供应商体系内，同时积极开拓销售网点，拓展和稳固下游客户，在手订单持续提升。2021 年底公司在手订单数量达到4,234 个，在手订单金额达到10.07 亿元，预计将给公司营收带来持续的增长动能。
募投打造晶圆制造产线，转型IDM 模式。公司将募集资金投入到“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”、“研发中心建设项目”的建设上。公司将建设一条6 寸特色工艺线（产能达3k 片/每月）以及一条年产200 万块后道先进封测生产线，实现高可靠模拟集成电路产品整体交付能力提升200 万块/每年。同时，公司将对现有设计平台中的EDA 设计能力和协同设计能力进行补充建设，更好的满足公司产品的设计研发需求，提升公司的新产品的研发能力。项目实施后，公司将实现从现有设计、封装、测试的运作模式，向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的IDM 半导体垂直整合型公司模式转型，有助于工艺技术积累，缩短产品研制周期，提升生产效率，加强市场竞争力。
盈利预测：预测2023-2025 年公司归母净利润分别为4.58 亿、6.50 亿和8.92亿元，对应估值37/26/19 倍，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。
风险提示：原材料价格波动，公司订单不及预期，公司产能不及预期，竞争格局恶化，行业估值波动。
