强一半导体的供应商集中度也较高，这同样增加了公司的运营风险。在半导体行业这样一个技术更新换代迅速、市场竞争激烈的领域，供应链的稳定性至关重要。如果主要供应商出现供应中断、质量问题或者价格波动等情况，可能会对强一半导体的生产和交付能力产生不利影响，进而影响公司的市场声誉和客户满意度。
从市场竞争格局来看，探针卡行业长期被境外厂商主导，前十大厂商多年来均为境外企业，合计占据了全球 80% 以上的市场份额 。尽管强一半导体在 2023 年以 2.25% 的市场占有率居全球半导体探针卡行业第九位，成为首次跻身该榜单前十大厂商的境内企业，但与境外头部厂商相比，仍存在较大差距。在技术研发、市场份额、品牌影响力等方面，强一半导体都需要不断努力，提升自身的竞争力。
在半导体行业这个充满机遇与挑战的赛道上，强一半导体凭借其过往的成绩和技术实力，在市场中占据了一席之地。但高度依赖单一大客户和供应商、市场竞争激烈等问题，也给公司的 IPO 之路和未来发展带来了诸多不确定性。未来，强一半导体能否成功闯关 IPO，又将如何应对这些挑战，实现可持续发展，值得我们持续关注。
半导体行业全景洞察
行业发展现状
半导体行业作为现代科技的基石，在全球经济和科技发展中占据着举足轻重的地位。近年来，全球半导体市场规模持续扩大，2024 年全球半导体市场预计达到 6202 亿美元，同比增长 17% ，标志着全球市场已经触底反弹，进入 “硅周期” 上行阶段。中国作为全球最大的电子装备制造国和集成电路单一市场，2024 年中国大陆集成电路市场规模预计为 1865 亿美元，占全球半导体市场份额 30.1% ，市场规模增长迅速。
在技术突破方面，半导体行业不断取得新的进展。先进制程工艺持续推进，3nm、2nm 等先进制程的研发和量产成为行业竞争的焦点，这不仅提升了芯片性能，还降低了功耗，满足了高性能计算和移动设备的需求。以英伟达、台积电等为代表的全球半导体企业，凭借其先进的技术和强大的研发实力，在市场中占据领先地位。第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）快速崛起，在高温、高频和高功率应用中展现出显著优势，广泛应用于新能源汽车、5G 基站和工业电源等领域，为行业发展注入了新的活力。
政策扶持也是半导体行业发展的重要驱动力。各国政府纷纷出台相关政策，加大对半导体产业的支持力度。美国通过《芯片法案》安排 390 亿美元的补贴，扶持本国半导体产业，吸引三星、台积电赴美建厂；日本通过丰厚的补贴和各种便利措施，吸引了大量国内外投资，其内阁批准的近 2 万亿日元的半导体补贴计划，将为台积电熊本厂 2 期提供 9000 亿日元的补贴 。我国也高度重视半导体产业的发展，出台了一系列政策措施，包括集成电路产业投资基金的持续投入等，为产业发展提供了有力的政策支持和资金保障。
