政策与市场共振，消费电子的投资新机遇

达瑞电子同样表现出色，2024 年预计实现归母净利润 2.34 亿元至 2.89 亿元，同比增长 218.94% 至 293.90% 。达瑞电子作为 “关键组件 (功能性器件、结构性器件) 及配套自动化设备” 平台型供应商，致力于为国内外优质客户提供一体化综合解决方案。公司业绩的增长主要源于消费电子功能性器件和结构性器件业务、新能源结构与功能性组件业务、3C 智能装配自动化设备业务订单的增加，营业收入同比大幅增长。在 2024 年上半年，随着消费电子终端产品市场需求恢复，公司向苹果间接供货的消费电子功能性器件和 3C 装配自动化设备业务上升，同时得益于前期产品研发布局，向苹果直接供货的电子产品结构性器件业务增长表现突出。客户对公司综合能力的认可度进一步提升，获得了更多结构件品类项目的方案推荐机会，这些都为公司未来的业绩增长奠定了坚实的基础。

在消费电子行业这片充满机遇与挑战的广阔天地中，中晶科技犹如一颗冉冉升起的新星，正逐渐绽放出耀眼的光芒。中晶科技是一家专注于半导体单晶硅材料及制品研发、生产和销售的高新技术企业，在半导体领域拥有深厚的技术积累和独特的竞争优势。

公司自成立以来，始终坚定不移地走自主研发与创新之路，经过多年的不懈努力与探索，成功掌握了多项半导体硅材料制造的核心技术。这些核心技术涵盖了产品生产的整个工艺流程，从晶体生长到硅片加工，再到质量检测，每一个环节都凝聚着中晶科技的智慧与汗水。其中，磁控直拉法（MCZ）拉晶技术是中晶科技的核心技术之一。该技术通过在直拉法的基础上引入磁场，有效抑制了硅熔体中的对流，从而显著提高了硅晶体的纯度和均匀性。采用磁控直拉法生产的单晶硅棒，具有更高的电阻率均匀性和更少的缺陷，能够满足高端半导体器件对材料质量的严格要求。再投料直拉技术也是中晶科技的一项关键技术。这项技术允许在晶体生长过程中向熔体中添加额外的硅料，从而实现了更长的晶体生长周期和更高的生产效率。通过再投料直拉技术，中晶科技能够生产出更大直径的单晶硅棒，进一步降低了生产成本，提高了产品的市场竞争力。

除了在晶体生长技术方面取得突破，中晶科技在硅片加工技术上也表现出色。金刚线多线切割技术是其硅片加工环节的重要技术手段。相比传统的切割技术，金刚线多线切割技术具有切割速度快、切片薄、表面质量好等优点，能够有效提高硅片的切割效率和成品率，降低生产成本。高精度重掺杂技术则使中晶科技能够精确控制硅片中杂质的含量和分布，从而生产出具有特定电学性能的硅片，满足不同类型半导体器件的需求。在功率器件用芯片制造方面，中晶科技拥有高频高压二极管研发和制造等多项核心技术。这些技术使得公司能够生产出高性能的功率芯片及器件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV 显示器、X 光机及大型医疗设备等领域。