在市场拓展方面，中际旭创积极与全球各大云厂商和通信设备商建立合作关系，不断扩大市场份额。公司的产品已经广泛应用于微软、Meta、谷歌等北美云厂商以及阿里、腾讯等国内头部互联网企业的数据中心，其产品质量和性能得到了客户的高度认可。随着全球数据中心建设的持续推进，中际旭创有望在未来继续保持高速增长的态势。
瑞芯微则是国内人工智能物联网 AIoT SoC 芯片的领先者，在行业内也有着独特的竞争优势。公司的产品布局广泛，不仅涵盖了各类型智能应用处理器芯片，还包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等数模混合芯片，以及模组等其他产品。这种多元化的产品布局，使得瑞芯微能够满足不同客户在不同应用场景下的需求，从而在市场中占据了一席之地。
公司凭借其强大的技术研发实力，不断推出高性能、低功耗的芯片产品，在市场中获得了良好的口碑。以公司的旗舰芯片 RK3588 为例，该芯片采用了先进的制程工艺，具备强大的计算能力和丰富的接口，能够满足人工智能、物联网、边缘计算等多个领域的应用需求。在人工智能领域，RK3588 芯片能够支持各类深度学习框架，实现高效的模型推理和计算，为智能安防、智能机器人、智能家居等应用提供了强大的算力支持；在物联网领域，该芯片能够实现设备之间的快速通信和数据传输，为物联网设备的互联互通提供了保障。
瑞芯微与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系，客户资源丰富。公司的客户涵盖了阿里、比亚迪、华为、科沃斯、联想、美的、小米、中国移动等各行各业的龙头企业，这不仅证明了公司产品的质量和性能，也为公司的业务发展提供了坚实的保障。随着人工智能物联网市场的快速发展，瑞芯微有望凭借其技术优势和客户资源，实现业绩的持续增长。公司预计 2024 年净利润为 5.5 亿元至 6.3 亿元，同比增长 307.75% 到 367.06% ，这一业绩增长主要得益于全球电子市场需求的复苏以及 AI 技术的快速发展，带动了公司长期深耕的 AIoT 各行业的全面增长。
中晶科技：半导体领域的潜力新星
半导体行业的整体复苏态势
在全球科技浪潮的推动下，半导体行业正经历着一场令人瞩目的复苏。美国半导体行业协会发布的数据显示，2024 年全球半导体销售额达到 6276 亿美元，同比增长 19.1%，首次突破六千亿美元大关，并且预计 2025 年全球销售额将达到 6972 亿美元，同比增长 11.2% 。国际半导体产业协会（SEMI）也预计，2024 年全球半导体设备销售额将同比增长 3.4% 至 1090 亿美元，超越 2022 年的 1074 亿美元，创下历史新高，2025 年更是有望大幅增长 17% 至 1280 亿美元。
