从市场表现来看，2024 年每个月全球半导体市场都实现了同比增长，2024 年 11 月全球半导体销售额更是达到了 578 亿美元，环比增长 1.6%，创下历史新高，这表明半导体市场需求持续旺盛，行业发展态势良好。在人工智能、5G 通信、物联网等新兴技术的驱动下，半导体作为这些技术的核心支撑，其市场需求不断扩大。以人工智能为例，随着深度学习、自然语言处理等技术的发展，对 AI 芯片的需求呈现出爆发式增长，数据中心和生成式 AI 相关计算的增长为半导体市场带来了充足的成长空间。在 5G 通信领域，基站建设、终端设备的普及，都离不开半导体芯片的支持，推动了半导体市场的发展。
中晶科技的亮眼表现与核心竞争力
在半导体行业整体复苏的大背景下，中晶科技的表现格外引人注目。2024 年 1 月 24 日晚间，中晶科技发布业绩预告，预计 2024 年归属于上市公司股东的净利润为 2000 万元至 2500 万元，同比成功扭亏为盈。这一成绩的取得，并非偶然，而是公司在业务拓展、产品品质提升、研发投入等多方面努力的结果。
公司高度重视业务拓展工作，不断提升交付能力，以满足日益增长的客户需求。通过优化供应链管理、提高生产效率等措施，中晶科技能够及时、准确地将产品交付到客户手中，赢得了客户的信任和好评。在产品品质方面，公司始终坚守高品质标准，建立了完善的质量管理体系，从原材料采购、生产工艺控制到产品检测，每一个环节都严格把关，确保产品品质的可靠性和稳定性，进一步提升了市场竞争优势。
中晶科技还持续加大研发投入，致力于优化生产工艺、开发新产品。公司在半导体硅材料制造与加工技术方面掌握了多项核心技术，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等 。这些核心技术的掌握，不仅有助于提高生产效率、降低人工成本，还能提高产品的竞争力，夯实公司在行业内的领先地位。例如，磁控直拉法（MCZ）拉晶技术能够有效控制晶体生长过程中的杂质和缺陷，提高晶体的质量和性能，使得公司生产的半导体硅材料在性能上更具优势；金刚线多线切割技术则能够提高硅片切割的效率和精度，降低硅片的损耗，从而降低生产成本，提高产品的市场竞争力。
多元应用场景与广阔市场前景
中晶科技的产品凭借其卓越的性能和品质，在多个热门领域都有着广泛的应用，市场前景十分广阔。
在人工智能领域，半导体芯片是实现人工智能算法的硬件基础，中晶科技的半导体硅材料及其制品，为 AI 芯片的制造提供了关键的原材料支持。随着人工智能技术的不断发展，对 AI 芯片的性能要求也越来越高，中晶科技通过持续的研发投入和技术创新，不断提升产品的性能和质量，满足了 AI 芯片制造对高性能半导体硅材料的需求。例如，在数据中心的 AI 服务器中，需要大量高性能的 AI 芯片来进行数据处理和运算，中晶科技的半导体硅材料能够为这些 AI 芯片的制造提供优质的原材料，确保芯片的高性能和稳定性。
