中际旭创：算力共振，持续高增
海外 AI 资本开支持续上修，2025 年 1 月 3 日，微软发布计划在 FY2025 投资约 800 亿美元用于开发数据中心，用于训练人工智能 (AI) 模型并部署人工智能和基于云的应用程序。近期 Meta 表示将在今年投资 600 亿至 650 亿美元用于 AI 相关的资本支出，并在年底前拥有 130 万块 GPU。1 月 22 日，特朗普 OpenAI 将与软银、甲骨文共同建立一个新的 “星际之门计划”，计划在未来四年内投资 5000 亿美元，为 OpenAI 在美国建设新的 AI 基础设施。2025 年或将步入 AI 商业落地元年，AI 端侧百花齐放，百度、阿里、Rokid、Snap、三星等纷纷进军 AI 眼镜快速推动新品，以及基于字节豆包大模型的 AI 玩具等陪伴终端开始兴起；机器人和自动驾驶受 AI 驱动带来快速迭代；应用侧以 AI agent 产品大量涌现市场。AI 端侧、应用侧的积极进展和落地，有望进一步推动 AI 算力和应用的闭环效应，强化未来算力需求信心。中际旭创作为全球光模块龙头将持续受益，公司连续 7 个季度业绩环比快速增长，24 年业绩预告中值 52 亿元，同比增长 139%，主要原因为 AI 算力基础设施的持续建设、资本开支强劲增长，拉动公司 800G 和 400G 光模块销量大增长，产品结构持续优化，营收和利润大幅增长。其中 Q4 业绩预告中值为 14.5 亿元，同比增长 65%，环比增长 4.3%，公司在芯片原材料紧张 + NV 新产品出货延迟背景下，仍可实现季度环比持续增长，反映 800G 需求尤为旺盛，未来随着 1.6T 产品放量、800G 旺盛需求的持续释放和芯片原材料供应缓解，预计公司季度业绩环比增长有望再进入提速通道。公司自研硅光产品相比传统光模块可以在成本端带来较大优势，随着 2025 年以太网市场 800G 光模块进一步上量、1.6 光模块逐步提升，公司持续扩充产能，提升良率和降低 BOM 成本以及积极推广硅光方案，加大硅光模块的出货比例，保持整体经营继续向上成长。此外，CPO 是光模块未来发展路径的一种新形式，公司通过投入大量研发资源，在硅光芯片设计研发和技术储备方面已取得显著进展，已具备一定技术基础研发 CPO 相关产品。
圣邦股份：利润高增，矩阵多元
2025 年 1 月 27 日，圣邦股份发布 2024 年度业绩预告，公司预计 2024 年实现归母净利润 4.49 - 5.33 亿元，同比增长 60% - 90%；扣非归母净利润 3.88 - 4.72 亿元，同比增长 83.32% - 123.10%，其中非经常性损益对公司净利润的影响金额约为 6100 万元。2024 年公司利润大幅增长主要系公司积极拓展业务、产品结构改善、应用领域扩展及产品销量增加，相应的营收同比增长所致。单季度看，24Q4 公司预计实现归母净利润 1.64 - 2.49 亿元，同比增长 18.46% - 79.17%，环比增长 54.66% - 133.93%，为 22Q4 以来的新高；扣非归母净利润 1.40 - 2.24 亿元，同比增长 18.08% - 89.33%，环比增长 54.25% - 147.33%。即使剔除相关费用减少对利润的正向影响，24Q4 公司利润仍维持较高环比增速。2025 年 1 月 16 日，中国商务部宣布将依法启动对美国进口成熟制程芯片的反补贴调查，以回应国内芯片产业关于美国进口产品低价冲击国内市场的诉求。根据芯智讯消息，全球模拟芯片龙头 TI 于 23 年 5 月全面下调了面向中国市场的芯片价格以抢占更多的市场份额。此前，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会和中国通信企业协会四协会曾齐发声明，呼吁国内企业 “谨慎采购美国芯片”。在反补贴调查以及协会呼吁等多重因素推动下，高端模拟芯片国产化有望加速，圣邦股份作为国产高端模拟芯片龙头将显著受益。受下游需求不景气影响，加之行业库存高企，中国模拟芯片市场自 2023 年进入激烈竞争的阶段。随着下游库存持续去化，需求逐渐恢复，中国模拟芯片市场拐点已至，其中消费类产品价格基本触底，工业等市场随着需求复苏，价格跌幅有望进一步收窄。圣邦股份是国产高端模拟芯片龙头，产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域；截至 24H1，公司自主研发的可供销售产品超 5200 款，涵盖 32 个产品类别。公司产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压 BCD 工艺、90nm 模拟及混合信号工艺、WLCSP 封装等。公司各研发项目进展顺利，持续推出拥有完全自主知识产权的新产品，包括双通道 2A 闪光灯 LED 驱动器、共模输入电压范围 - 24V 至 105V 的高边电流检测运算放大器、6A 高效同步降压电源转换芯片、基于自主研发 AHPCOT 架构具有快速的负载瞬态响应能力的高效同步降压芯片、具有快速瞬态响应能力输入 23V 输出 8A 的同步降压芯片，车规级同步降压芯片、低功耗低压差低噪声车规级 LDO 芯片、可承受 - 10V 输入电压的车规级高速低边驱动芯片、支持外部时钟同步频率可调的车规级同步降压芯片、超低内阻功率 MOSFET 芯片等。
