先进封装工艺与设备研究：先进封装大势所趋，国产设备空间广阔
核心观点：
先进封装简介：方向明确，景气向上。
后摩尔时代的选择：受物理极限制约和成本巨额上升影响，行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径；
我国半导体产业突破封锁的重要方式：半导体是中国卡脖子问题，先进封装可在现有技术节点下，进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式；
先进封装市场增速更为显著：根据Yole数据，2021年全球先进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元。2019-2025 年全球先进封装市场的CAGR约 8%。相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场增速高。
先进封装工艺与设备详解。
先进封装工艺：倒装焊（Flip Chip）、 晶圆级封装（WLP） 、2.5D封装（Interposer） 、3D封装（TSV）、Chip let等；
先进封装增加设备需求：①封装设备需求增加：例如研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备（Die Bond要求更高）；②新设备需求：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。
受益标的：新益昌(156.10 -0.45%,诊股)、光力科技(20.85 -0.57%,诊股)、德龙激光(59.98 -1.02%,诊股)等。
风险提示：先进封装行业发展不及预期；半导体行业景气度下降的风险；国内企业技术进步不及预期的风险；研报使用信息更新不及时的风险。
