Chiplet技术引发市场炒作，控股孙公司掌握了晶圆级芯片封装的TSV等先进封装核心技术的大港股份(18.85 -6.68%,诊股)强势拿下八连板。多家券商研报火速点评称芯片测试与先进封装有望获益，而先进封装又将增加研磨、切割和固晶设备的需求，凸块和TSV工艺还将增加曝光、回流焊等新设备需求。
光大证券(15.90 +1.53%,诊股)研报指出，Chiplet是延续摩尔定律的新技术，通过实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计制造成本。全球半导体芯片巨厂纷纷布局Chiplet，并组织UCle联盟，芯片测试与先进封装有望获益。
先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。中泰证券(7.46 -0.27%,诊股)冯胜在8月10日发布的研报中表示，先进封装对芯片进行封装级重构，并且能有效提系统高功能密度的封装技术。现阶段先进封装主要是指倒装焊、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装（TSV）等。
据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。
从晶圆数来看，根据Yole和集微咨询数据，2019年约2900万片晶圆采用先进封装，到2025年增长为4300万片，年均复合增速为7%。（折合成12寸）。
封装设备主要有磨片机、划片机、固晶机、键合机、塑封设备、打标设备等。冯胜表示，先进封装有望增加设备需求，主要为研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备（DieBond要求更高）。此外，新设备需求主要为：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备；TSV工艺增加新设备需求。
据财联社整理，大族激光(35.45 -2.07%,诊股)、华海清科(319.30 -2.35%,诊股)、奥特维(358.11 -2.69%,诊股)、劲拓股份(20.34 -3.37%,诊股)这四家公司在封装设备布局的具体业务如下：
分析师表示，封装设备受益标的为新益昌(146.15 -5.51%,诊股)、光力科技(20.85 -0.95%,诊股)、德龙激光(54.99 -6.08%
