,诊股)等。具体来看，新益昌为固晶机龙头，基于LED固晶机积累的运动控制、机器视觉等技术积累拓展至半导体固晶机，目前客户包括扬杰、富满、固锝等，2021年半导体业务收入大幅增长至2.15亿元。
开源证券刘翔等人在7月5日发布的研报中表示，固晶机和焊线机是半导体封测环节价值量最大的设备。Yole Development数据显示，2018年，ASMPT占据全球固晶机31%的市场份额；Besi紧随其后，市占率28%；新益昌位列第三，市占率6%。
光力科技为半导体划片机国产化先行者，通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域，根据光力科技2022年4月12日发布的投资者调研纪要，公司的半导体划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，处于业内领先水平。
德龙激光为是精密激光加工设备龙头，主要业务为半导体激光设备、消费电子激光加工设备、面板激光设备、激光器等。公司产品包括半导体晶圆隐形切割设备、晶圆激光开槽设备（low-k）等；先进封装提升对半导体划片设备的需求，公司有望受益。
国金证券(8.75 +0.81%,诊股)满在朋等人在7月4日发布的研报中表示，在显示领域，2016-2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为12%，排名第三。
但是，随着芯片设计的异质性和应用的针对性越来越强，由此变化带来的问题也越来越多。业内人士表示，当涉及到封装中的异质芯片时，封装的形式因素成为变化的主要来源。这通常是由于基材的尺寸较大，导致了一系列的工艺挑战。先进封装中使用的键合/解键和互连也存在差异。此外，全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASMPacific、K&；；S等公司占据多数的封装设备市场。
