避免“十倍成本”，测试环节重要性较高：芯片故障若未在测试环节中发现，在后续电路板级别中出现故障导致的成本将成指数级增长，测试是避免产生多余成本的关键。半导体测试环节主要分为晶圆检测（CP）和成品测试（FT）。其中核心设备测试机通过产生、发射、收集和比对信号对芯片进行良品检测。测试工厂选择合适测试机台时需考虑芯片类型、产品应用领域、测试覆盖率，在降低综合成本的同时避免造成不合格芯片对终端整机系统的影响。
面向全球88 亿美元市场，当前国产化率较低：从市场空间上看，根据SEMI，测试设备占半导体设备的8%左右，2021 年全球测试设备市场规模约为72 亿美元，SEMI 预计2022 年将增长12.1%至88 亿美元。
其中测试机、分选机、探针台市场规模占比分别为63%、17%、15%。
我们看到国内测试设备的国产化率仍然较低，多数企业仍在相对低端领域进行竞争，考虑到国内晶圆制造与封测协同发展愈发深入，国产测试设备市场空间和应用领域有望得到打开和提升。
分选机、AOI 检测设备领先地位确认，数字测试机提供远期成长空间。
公司目前在已经拥有了平移式、重力式两大分选机产品线；收购新加坡STI 公司进入AOI 检测设备领域，并进入海外龙头客户供应链，同时与现有分选机业务形成了较强协同效应；公司目前模拟/数模混合和大功率测试机已在国内封测厂实现稳定供应，我们认为未来有望通过高端数字测试机打开更大的市场空间，并成为2022、2023 年公司收入的主要增长动力，同时更高的毛利率也有望推动公司整体盈利能力逐步提升。
我们与市场的最大不同？市场担心封测厂资本开支下行或对公司收入造成影响从而拖累业绩，但我们认为在国内芯片设计公司因定制化、产能安全等诉求向Fab-lite（具备部分制造能力）、IDM（拥有全套生产流程）模式转变的趋势加速的过程中或将优先选择采购测试机，从而为公司带来新客户源。
