芯片行业景气高点回落，但全球各国家地区或将继续推动半导体制造端资本开支的提升。SEMI 预估全球晶圆产能在2022 年继续增长8%后，在2023年将继续有5.5%的成长。除中美两国外，欧洲、中东地区亦将进一步扩大半导体制造产业的份额。因此就短期来看，半导体设备需求或将好于预期。
展望未来，大陆半导体产能持续增长，公司作为CMP（抛光）国内龙头将受益于下游市场的增长以及国产替代的推进。预计公司2022、2023 年净利润4.6 亿元和6.3 亿元，同比增长133%和37%，EPS 分别为4.31 元和5.91 元，目前股价对应2023 年PE60 倍、PS16 倍，给与买进评级。
国产替代推进，半导体设备需求有望持续释放：集微咨询预计中国大陆未来5 年（2022 年-2026 年）还将新增25 座12 英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160 万片，相较于2021 年百万片/月的产能规模将有大幅提升，将有利于本土厂商收入规模的增长。同时就短期来看，尽管芯片行业景气高点回落，但全球各国家地区或将继续推动半导体制造端资本开支的提升，SEMI 预估全球晶圆产能在2022 年继续增长8%后，在2023 年将继续有5.5%的成长，利好半导体设备企业。
1H22 业绩大幅增长：1H22 公司实现营收7.2 亿元，YOY 增长144%，实现净利润1.9 亿元，同比增长163%。2Q22 公司单季度实现营业收入3.7 亿元，YOY 增长111%，实现净利润0.94 亿元，YOY 增222%。从毛利率来看，1H22 公司综合毛利率约47%，较上年同期提升5.5 个百分点，环比提升2.3 个百分点。得益于半导体设备国产替代需求旺盛，公司收入确认速度好于预估，带动业绩大幅增长。
收入增长确定性高，盈利能力持续提升：截止2021 年末，公司已发出未验收结算的CMP 设备69 台，未发出产品的在手订单超过70 台（2021 年确认销售36 台），1H22 公司新签订单金额20.2 亿元，YOY增长133%，公司未来业绩大幅成长确定性高，同时随着产值规模的提升，公司盈利能力亦将持续提升。
