在手订单充足，半导体设备业务维持高增。1H22 营收1.66 亿元，YoY-72.7%；归母净利润0.28 亿元,YoY-89.8%，主要系房地产业务影响严重。报告期内，半导体业务维持高增，营收同比增长150.86%，公司累计共获得设备采购订单近11 亿元，其中凯世通订单7.5 亿元，嘉芯半导体订单3.4 亿，布局多品类前道设备赛道。
凯世通离子注入机实现28nm-7nm全覆盖，进入放量增长阶段。凯世通覆盖28nm 重要技术节点，同时着力研制超越14nm 制程的FinFET 集成电路离子注入机。凯世通获大量离子注入机订单，并已完成部分订单交付，迈入1 到N 的高速成长阶段。
嘉芯完善半导体品类，镨芯业务持续增长。嘉芯半导体待达产后年产2500 台/套新设备，所涉及产品范围将覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、尾气处理等多品类8/12 英寸半导体设备，品类逐步完善。
镨芯旗下Compart Systems 的零组件产品进入另一全球顶级半导体设备公司供应链，有望于下半年释放更多订单。
