>苹果明年将使用RCC材料制造更薄PCB 这两家公司已具备RCC生产能力
>存储价格第四季度上涨 进入新一轮涨价周期
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【今日头条】
>苹果明年将使用RCC材料制造更薄PCB 这两家公司已具备RCC生产能力
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据报道，近日，博主手机晶片达人爆料，苹果公司计划从明年开始使用树脂涂覆铜箔（RCC）制造更薄的印刷电路板（PCB）。这一变化将使苹果公司能够制造更薄的PCB，目前的iPhone PCB是由一种柔性铜基材料制成的。更薄的PCB可以为紧凑型设备如iPhone和Apple Watch内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。
据了解，RCC材料相较于苹果一直采用的CCL材料除了具有更薄的优势外，介电性能也更好，有利于电路板信号传输的高频化与数字信号的高速处理。此外，RCC其表面更平整，有利于制造更加精细的线路。苹果公司的采用望打开RCC材料在智能手机等领域应用的新场景，产业链望迎来发展机遇。
$天和防务(sz300397)$ 子公司天和嘉膜主要从事半导体和电子产品使用的封装树脂膜、高流动性树脂膜、高导热/高绝缘导热树脂膜及高性能覆胶铜箔（RCC）的研究、开发和销售，公司正加大类ABF膜、RCC等新产品研发、中试及产业能力建设，预计2023年下半年形成销售。
$鹏鼎控股(sz002938)$ 公司具备RCC技术储备及生产能力，并将根据客户未来的需求提供相应的产品。
【投资聚焦】
>存储价格第四季度上涨 进入新一轮涨价周期
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根据集邦咨询报道，伴随着主要存储制造商的持续减产，已经市场去库存效果显现，预估NAND Flash价格回暖之后，DRAM价格也会上涨。近期上游存储资源价格进一步上调，NAND涨价行情扩散至小容量256Gb NAND Wafer，1Tb/512Gb/256GbTLC NAND Flash分别调涨至3.65/1.80/1.03美元。
NAND闪存供应商为减少亏损，2023年以来已经进行了多次减产，目前相关效果已经显现，8月NAND Flash芯片合约价格出现反弹，9月继续上涨。截止9月底，存储原厂减产时间已达6-12个月，而预计持续到2024年的减产，意味着原厂减产时长将长达至少9-15个月。随着减产效果越来越显著，原厂强势拉涨的决心强烈，上游资源供应明显趋紧，部分资源在现货市场上供不应求。
