晶圆级封装产品交付龙头，高成长千亿行业入局启航。WLP2000 采用最先进的数字光刻技术，主要应用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP 和2.5D/3D 等先进封装形式。WLP2000 系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP 功能，在RDL、Bumping 和TSV 等制程工艺中优势明显。根据Verified 市场研究预计，全球晶圆级封装市场规模2028 年将达到228 亿美元，21-28 年CAGR 高达21.4%。根据公司官网，WLP2000 是公司目前在晶圆级封装领域的唯一产品，其量产交付意味着公司正式入局了晶圆级封装核心设备市场。
技术延展性再得验证，泛半导体、新能源等新布局设备放量值得期待。晶圆级封装设备的批量交付再次验证了直写光刻技术的广阔延展性和公司的深厚技术积累。基于底层直写光刻技术，公司在光伏、引线框架、新型显示、IC 载板等新领域均有深厚的技术积累，公司9 月定增用于拓展直写光刻设备在新应用领域拓展、以及IC 载板和类载板产业化，也意味着技术转化已经到了产业化放量的关键时刻，为公司打开长期成长天花板。
