在 5G 通信领域，半导体芯片是实现 5G 通信技术的关键支撑。5G 通信需要高速、大容量、低延迟的半导体芯片来实现信号的处理和传输。随着 5G 通信网络的建设和普及，对半导体芯片的需求也在迅速增长。半导体企业通过不断研发创新，推出了一系列适用于 5G 通信的芯片产品，如 5G 基站芯片、5G 终端芯片等，为 5G 通信产业的发展提供了有力保障。
半导体行业的发展不仅受益于技术进步和市场需求的推动，还受到国家政策的大力支持。各国政府纷纷出台政策，鼓励半导体产业的发展，加大对半导体研发和生产的投入。在中国，政府出台了一系列政策，如《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等，为半导体产业的发展提供了良好的政策环境。在政策的支持下，中国半导体企业不断加大研发投入，提升技术水平，逐步缩小与国际先进水平的差距。
展望未来，半导体行业将继续保持快速发展的态势。随着人工智能、物联网、5G 通信、自动驾驶等新兴技术的不断发展和应用，对半导体芯片的需求将持续增长。半导体企业将不断加大研发投入，推出更多高性能、低功耗的芯片产品，满足市场的需求。同时，半导体行业的竞争也将日益激烈，企业需要不断提升自身的核心竞争力，才能在市场中立足。
2 家公司业绩暴增 100 倍，正丹股份领衔
在 A 股市场的众多公司中，有 2 家公司脱颖而出，它们的扣非净利预计超过 10 亿，且同比暴增 100 倍，成为市场瞩目的焦点。这 2 家公司的出色表现，不仅彰显了自身强大的实力，也为所在行业树立了标杆，引发了市场的广泛关注和投资者的热烈追捧。
正丹股份作为这 2 家公司中的佼佼者，以其惊人的业绩增长成为了市场的明星。该公司预计 2024 年扣非净利润在 10.95 - 12.95 亿元之间，同比预增 234.13 - 277.06 倍，归母净利润预计达 11 - 13 亿元，同比增长 110.39 倍 - 130.64 倍。这样的增长幅度在整个 A 股市场中都极为罕见，也让正丹股份成为了投资者眼中的香饽饽。
正丹股份是一家专注于特种精细化工领域的高科技企业，其主要产品 TMA 和 TOTM 在市场上具有重要地位。报告期内，公司主要产品 TMA 和 TOTM 产销量较上年大幅增长，销售单价大幅上升，且单位成本基本保持稳定，酸酐及酯类业务营业收入和利润同比大幅增长，使得归属于上市公司股东的净利润大幅增长。2024 年 2 月，美国英力士公司 7 万吨产能停产，导致国内出口订单需求旺盛，正丹股份抓住机遇，实现了业绩的飞跃。
