公司多年来聚焦于高可靠放大器等军用模拟集成电路领域，积极开展产品研发和自研芯片替代，已成为国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。随着未来晶圆制造产线及后道先进封测生产线的制造完成，公司将实现向IDM 模式的转型，提升公司的核心竞争力。
公司业绩进入快速增长通道，盈利能力持续向好。公司营业收入从2019 年的2.57 亿逐年增长至2022 年的7.79 亿，年复合增长率达到44.72%。归母净利润从2019 年的0.69 亿元增长至2022 年的3.03 元，年复合增长率达到63.76%。2023 年上半年，公司实现营业收入6.47 亿元，同比增长61.61%；实现归母净利润2.57 亿元，同比增长54.33%，收入、利润均大幅提升。与此同时，信号链产品、公司电源管理器及其他集成电路等自产业务的营收规模快速扩大，生产经营的规模效应明显，推动毛利率逐步提升，带动了公司整体毛利率的持续走高，2022 年公司毛利率提升至77.39%，销售净利率提升至43.46%，盈利能力持续向好。
我国国防预算持续提升，军工电子进入黄金发展期。军工电子作为武器装备产业链上游，在各类装备中起底层基础支撑作用，是军工信息化、智能化的基石。伴随着我国传统武器装备迭代更新，军工电子产业链日渐完善，军工电子制造和军工电子技术不断提升，军工电子原材料自给率不断提高，我国军工电子行业即将迎来发展的黄金期。根据前瞻产业研究院的测算，2025 年，我国军工电子行业市场规模预计将达到5,012 亿元，2021-2025 年年均复合增长率将达到9.33%。
军用模拟集成电路竞争格局稳定，公司放大器产品优势明显。由于参与军用模拟集成电路市场竞争存在一定的准入门槛，而且军用电子元器件主要为武器装备项目配套，定型后对元器件及供应商的选择具有延续性。因此，公司主要竞争对手均为传统军工企业，各单位产品方向相对固定，市场竞争波动较小，竞争格局相对稳定。在这一市场中，公司高可靠放大器产品型号最全、性能最优，已有上百款产品形成稳定供货，门类覆盖精密放大器、高速放大器、仪表放大器、模拟乘法器、电压比较器等，广泛应用于航天、航空、兵器、电子、船舶等高精尖领域。
公司积极推进自研芯片的替代流程，持续加宽公司护城河。公司产品经过多轮技术迭代和可靠性突破，目前已形成82 款自研芯片，占公司现有产品型号约50%，可应用于我国急需的自主掌握新一代高精尖武器装备中。其中30款自研芯片已批量销售，该部分芯片在市场上无同类可替代产品，具有针对性强、保密性高、可靠性高等优势。未批量销售的52 款自研芯片在指标、性能、功能上同样具有自主应用优势，且超过60%处于系统/装备级应用验证阶段，验证周期短。近三年来，随着芯片替代升级和新式武器装备的迭代需求日益增长，公司自研芯片产品将逐渐形成批量销售。随着公司研发投入和研发实力的持续增加，公司自研新品转化率将显著提升，公司计划在2024 年前逐步实现自研芯片对外采芯片的全部替代。
公司下游客户稳定，在手订单持续增加。公司产品的主要用户单位为军工集 团的下属单位和科研院所，拥有稳固的客户关系和市场地位。2019-2021 年，公司前五大客户包括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团，顺序或有变化，但中航工业集团连年稳居第一大客户。随着国防信息化提速与国防领域自主掌握的需要，军用集成电路领域快速发展，公司不断加大研发投入，开发新产品进入供应商体系内，同时积极开拓销售网点，拓展和稳固下游客户，在手订单持续提升。2021 年底公司在手订单数量达到4,234 个，在手订单金额达到10.07 亿元，预计将给公司营收带来持续的增长动能。
募投打造晶圆制造产线，转型IDM 模式。公司将募集资金投入到“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”、“研发中心建设项目”的建设上。公司将建设一条6 寸特色工艺线（产能达3k 片/每月）以及一条年产200 万块后道先进封测生产线，实现高可靠模拟集成电路产品整体交付能力提升200 万块/每年。同时，公司将对现有设计平台中的EDA 设计能力和协同设计能力进行补充建设，更好的满足公司产品的设计研发需求，提升公司的新产品的研发能力。项目实施后，公司将实现从现有设计、封装、测试的运作模式，向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的IDM 半导体垂直整合型公司模式转型，有助于工艺技术积累，缩短产品研制周期，提升生产效率，加强市场竞争力。
盈利预测：预测2023-2025 年公司归母净利润分别为4.58 亿、6.50 亿和8.92亿元，对应估值37/26/19 倍，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。
风险提示：原材料价格波动，公司订单不及预期，公司产能不及预期，竞争格局恶化，行业估值波动。
