公司充分发挥IDM 和产品研发优势，前瞻布局高端市场，产品结构加速优化，实现在白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛收入应用占比大幅度提升；同时，公司持续加强产能投入，模块产线、8 吋、12 吋产线、封装线整体进展顺利。客户方面公司凭借产品性能优势获头部品牌客户认可。我们看好公司在高门槛领域、高端客户的前瞻布局，有望带动公司业绩持续增长。
产品结构加速优化，工业、通信、新能源高门槛应用占比大幅度提升。公司加快产业结构调整，瞄准高端市场。电路和器件成品领域，22H1 公司已有接近70%的收入来自白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场：1）集成电路营收13.53 亿元，同比增长20.80%。其中IPM营收突破6.6 亿元，同比增长60%。2）分立器件营收22.75 亿元，同比增长33.13%，其中MOSFET、IGBT 大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、开关管、TVS 管等产品的增长较快；公司分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已加速进入电动汽车、新能源等市场。
公司产能建设进展顺利，IDM 模式彰显设计+工艺研发优势。公司充分发挥IDM 供应链优势，持续推进各产线建设：1）公司已具备月产7 万只汽车级功率模块（PIM）的生产能力，并持续推进后续产能提升，预计今后公司PIM 模块的营业收入将快速成长。2）士兰集昕加快产品结构调整，附加值较高的高压超结MOS 管、大功率IGBT、高压集成电路等产品的出货量增长较快，上半年总计产出8 吋芯片31.14 万片，并已开启“年产36 万片12 英寸芯片生产线项目”。3）成都士兰总计产出各尺寸外延芯片35.87 万片，同比增长10.81%，并已规划“年产720 万块汽车级功率模块封装项目”。4）成都集佳持续扩大封装产线投入，已形成年产智能功率模块（IPM）1.3 亿只、工业级和汽车级功率模块（PIM）150 万只、功率器件10 亿只、MEMS 传感器2 亿只、光电器件4,000 万只的封装能力。
产品质量获全球头部品牌客户认可，国产替代助力发展。公司建立完整的质量保障体系产品，已经得到比亚迪、汇川、阳光、LG、索尼、台达、海康、大华、美的、格力等全球品牌客户认可，包含：1）国内多家主流的白电整机厂商使用公司超3,500 万颗IPM 模块；新能源汽车空调IPM 方案已在国内TOP 汽车空调压机厂商完成批量供货；2）公司自主研发的V 代IGBT和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。公司持续紧握芯片国产替代机遇，加速推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量。
